美高森美推出SparX-IV以太网交换芯片系列新增产品

2015-06-05 15:03:52来源: EEWORLD
扩展在企业和工业市场的领导地位
 
新器件支持更大容量和更多端口配置,为客户降低成本和提高灵活性
 
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布将发布SparX-IV企业以太网交换芯片产品系列中的新成员VSC7449,具有显着提高的交换容量和具竞争力的端口配置。新的SparX-IV企业以太网交换芯片适用于受管理中小企业(SME)和企业交换机平台,包括Wi-Fi接入和聚合,以及工业物联网(IoT)应用。
 
美高森美以太网网络技术(ENT)集团副总裁Uday Mudoi表示:“VSC7449器件在单一芯片上支持48个千兆以太网(GbE)端口和4个万兆以太网(10GbE)端口交换,可以直接连接10G光纤,结合美高森美的高密度12端口1000 Base-T PHY,提供成本最优化的全面受管理L2/3交换解决方案。此外,VSC7449集成了新兴工业以太网市场需求所必需的SyncE 和1588v2支持。”
 
根据市场研究机构Infonetics的2015年报告,企业以太网交换机市场在所支持的端口数目方面继续增长,尤其是在2.5 GbE 和10GbE方面。速率为2.5GbE的端口预计从2015年的大约41万2千个增长到2019年的950万个,速率为10GbE的端口预计从2015年的大约4400万个增长到2019年的超过1.71亿个。
 
VSC7449具有最佳端口配置,提供多达4个10Gbps以太网端口连接而无需外部PHY,以及最多24个2.5Gbps以太网端口,支持在现有的电缆基础设施上升级至802.11ac网络。SparX-IV以太网交换芯片支持工业温度范围,同时集成IEEE 1588定时和同步,十分适合用于工业以太网交换机应用。SparX-IV交换芯片系列配合美高森美交钥匙应用软件SMBStaX™ 和IStaX,并且与美高森美的以太网供电 (PoE)供电设备(PSE)集成电路(IC) 和时钟管理产品组合相辅相成,为企业和工业设备制造商提供了快速上市的路径。
 
其它主要特性包括:
 
支持端口配置:
 
48x 1GbE + 4x 10GbE
24x 2.5GbE + 4x 10GbE
全线速转发所有大小的帧
支持SyncE以及基于硬件时戳的1588v2
支持在现有的电缆基础架构上升级至802.11ac AP网络 
交换芯片核心支持高能效以太网(IEEE802.3az-2010)
集成中央处理器(CPU)以支持无中断在线升级(hitless in-service upgrade)
SMBStax、WebStax™ 和 IStaX美高森美完整网络软件包可缩短上市时间,并可支持不同的应用
适合户外部署的工业温度范围

关键字:美高森美

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2015/0605/article_12945.html
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