高通处理器平台全面搭载 NFC应用大添助力

2015-05-08 09:15:29来源: 新电子
恩智浦(NXP)宣布与高通(Qualcomm)携手合作,未来高通的Qualcomm Snapdragon 800/600/400/200处理器平台将结合恩智浦的近距离无线通讯(NFC),以及嵌入式安全元件(eSE)解决方案。

恩智浦资深副总裁Rafael Sotomayor表示,随着新应用以令人惊叹的速度产生,该公司看到NFC技术在市场上得到广泛应用,并日益被用户接受;而透过与高通携手合作,并在其平台上提供完整的eSE和NFC功能,将进一步扩大该技术成长的潜能。

藉由该合作协议,上述这两家公司能够在基于Snapdragon的设备上,迅速导入NFC和eSE技术,以满足众多消费应用对多元化功能的市场需求。新的参考设计将NFC技术延伸到智慧手机外的其他应用领域,例如自动化家庭(Home Automation)、消费性电子产品、汽车、智慧家电、个人计算和可穿戴装置等。

值得注意的是,适用于Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解决方案的推出,将有助加快于众多新型应用中部署安全交易,例如行动支付,以及行动、汽车和万物联网(IoE)领域的数位识别应用,并让高通先进安全解决方案变得更完整。

据了解,为高通Snapdragon平台所推出的新产品NQ220模组,系由恩智浦最新发布的PN66T模组所衍生而来。对于行动钱包和预付交易(Prepaid Payment)、公共交通和门禁控制等其他应用,NQ220能够简化将凭据部署到装置的过程,并显着降低设计成本,缩短产品上市时间,让服务供应商能够轻松地提供新应用。

高通副总裁Cormac Conroy表示,高通一直以来皆致力于提供先进的晶片技术,以推动当前最新装置的发展,并加速实现未来的创新应用。恩智浦在实现安全交易的技术专业,使得其NFC和eSE晶片成为高通科技平台功能延伸的最佳选择。

Rafael Sotomayor补充,这次合作让双方都能够更加专注于各自的专业技术领域,确保为产业提供经测试认证且性能稳定的同类最佳解决方案,同时也使原始设备制造商(OEM)更轻松快速地将这些解决方案应用于设计。

关键字:高通  NFC

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2015/0508/article_12918.html
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