无线通信用水晶振荡子　XRCGB-F-P系列

可靠性，并与东京电波株式会社共同研发出了晶体振荡子HCR® XRCGB系列，从2009年开始就已经面向一般民生市场提供量产了。HCR® 最大的特征在于，它采用了村田公司CERALOCK®中长年研发出的独特的封装技术并且搭载了东京电波的高品质晶体素子，才有了现在的全新的表面封装型晶体振荡子。

与一般的晶体振荡子相比，差别在于封装的构造和封装方法。封装构造是说，一般的晶体振荡子如图1-A所示，采用的是空腔结构的陶瓷封装，与之相对的，HCR®   如图1-B所示，采用的是CERALOCK®中有多年市场经验的平面构造的氧化铝基板和金属帽组合构造。封装方法是说，一般的晶体振荡子采用的是通过玻璃或金属熔接进行封装，而HCR®采用的是和CERALOCK®相同的树脂封装。
 

可穿戴设备中使用的无线通信（BLE, ZigBee, NFC等）用的时钟元件。
 

课题和今后的研究

无线通信功能并非仅限于智能手机和可穿戴设备中，AV/OA用途以及家用电器等设备中的搭载也正在扩大。在这些设备中使用的接口来说，我们正在对频率偏差的高精度化和对应频率的范围进行扩大研究，也正在推进lineup的扩充当中。

关键字：无线通信

编辑：刘燚 引用地址：http://www.eeworld.com.cn/wltx/2015/0114/article_12788.html

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