无线通信用水晶振荡子 XRCGB-F-P系列

2015-01-14 09:42:05来源: EEworld

封装技术并且搭载了东京电波的高品质晶体素子,才有了现在的全新的表面封装型晶体振荡子。

与一般的晶体振荡子相比,差别在于封装的构造和封装方法。封装构造是说,一般的晶体振荡子如图1-A所示,采用的是空腔结构的陶瓷封装,与之相对的,HCR®   如图1-B所示,采用的是CERALOCK®中有多年市场经验的平面构造的氧化铝基板和金属帽组合构造。封装方法是说,一般的晶体振荡子采用的是通过玻璃或金属熔接进行封装,而HCR®采用的是和CERALOCK®相同的树脂封装。

 


可穿戴设备中使用的无线通信(BLE, ZigBee, NFC等)用的时钟元件。
 




课题和今后的研究

无线通信功能并非仅限于智能手机和可穿戴设备中,AV/OA用途以及家用电器等设备中的搭载也正在扩大。在这些设备中使用的接口来说,我们正在对频率偏差的高精度化和对应频率的范围进行扩大研究,也正在推进lineup的扩充当中。

关键字:无线通信

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2015/0114/article_12788.html
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