TDD/FDD融合组网推产业发展 加剧芯片竞争

2014-08-14 09:24:38来源: 电子创新网

  伴随着中国政府对4G牌照的发放或预商用,目前国内有些运营商已经公开表示将建设TDD/FDD融合组网,这对多模多频提出了很高要求。中国移动也多次强调,TDD/FDD混合组网、支持5模12频以及支持Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。市场研究分析师表示,就目前我国通信行业的现状来看,将出现4G网络加上三家运营商三种不同的3G制式,甚至还要兼容2G的GSM和CDMA网络的市场格局。

  众所周知,由于TD-LTE和FDD LTE拥有OFDMA技术、多天线技术、链路自适应技术、上行SC-FDMA技术等众多共性技术,在网络建设过程中,核心网、传输网方面没有多少差别,仅因双工方式的不同在基站系统中射频部分存在一些差异,而基带部分完全可以实现共有平台,有利于运营商混合组网。而FDD与TDD网络的融合带来的是在终端上的统一,由于TD-LTE 和FDD LTE两者不存在本质上的区别,厂商进行芯片设计时能够采用融合式的设计方案,同时支持TDD和FDD两种制式,支持多模多频的LTE终端将更加符合用户的使用习惯及运营商的发展需求。

  此外,从GSA发布的TDD商用网络数据中可以看到,半数网络运营商在运营TDD的同时还运营FDD。

  作为TD-LTE技术的领跑者,中国移动一直以来致力于推动和支持LTE TDD/FDD的融合发展,并依托GTI与国际运营商和全球产业一起形成合力,共同推动TD-LTE的加速成熟和商用。对此,中国移动研究院副院长黄宇红曾经对媒体表示,2010年到2020年这十年间,智能通讯设备流量会有一千倍的增长,如此大的增长量并非一个网络制式能够轻松解决,TD-LTE和FDD LTE融合组网也就变得很重要。

  对于融合组网,从LTE在国内目前发展来看,虽然FDD起步较早,产业发展相对成熟,在全球范围内拥有绝大多数的商用网络,但是TDD频谱资源丰富,很多运营商又同时具备两种模式的频谱资源,融合组网可以更好地利用频谱资源,提高用户体验,发挥规模产业效益,目前一些领先的运营商已经在从事FDD和TDD的融合组网工作,这也将成为4G产业发展的主流趋势。

  未来短期内中国联通、中国电信将采用TD-LTE和FDD LTE混合组网模式,而中国移动继续沿用TD-LTE模式,各运营商的技术路线基本确定。由于3G网络的技术路线不同,在获得TD-LTE牌照后,中国移动快速进行了大规模4G网络建设,2014年1—5月用户数量也有较快增长,而中国联通和中国电信态度相对平淡,用户数量也不尽乐观。此次获得混合组网预商用牌照后,中国联通、中国电信能够开始提供FDD服务,用户数量方面预计能够得到一定改观。

  不管三大运营商未来竞争结果如何,终端都将是竞争中的重中之重,而由于LTE时代运营商融合组网,使得终端将面临同时支持不同制式网络的需求,但芯片作为终端最重要的组成部分,多频多模是唯一的选择。

  作为业界的领衔者,高通早在两年前就率先推出多模多频LTE解决方案,率先进入LTE商用市场,且在多个LTE商用地区市场占据了领导地位。由于掌握大多数3G、4G标准的核心专利技术,高通在手机处理器多模多频方面优势明显,尤其是今年年初MWC上推出了全球首款支持5模的八核64位LTE芯片组——骁龙615,更是一举奠定LTE芯片的技术领先地位。从去年年底我国4G牌照发放至今,市场上销售的4G手机,除华为坚持使用自主研发的“海思”芯片外,其他国产品牌两千元以上中高端机型,几乎都是用了“骁龙”处理器。根据相关市场数据统计,截至5月份,中国TD-LTE智能手机市场高通占据了一半以上的市场份额,可以说一段时间内高通在LTE芯片市场龙头老大的地位难以撼动。

  虽然高通牢牢把控着头把交椅,但在上半年的LTE芯片市场还有一股力量绝对不容忽视。在3G时代就有卓越表现的Marvell在4G时代再次发力异军突起,与高通抢夺4G芯片市场。 Marvell早在2013年5月就推出了PXA1088LTE芯片,是业界首款面向大众市场的四核“5模13频”Category 4 LTE单芯片解决方案。在我国TD-LTE牌照下发之后,Marvell联合酷派于今年1月推出了业界首款面向中国移动用户的千元4G智能机,率先将4G手机降至千元以下。在上半年的销量数据中更是仅次于与iPhone5s排名第二。除酷派外,Marvell还与联想、海信等厂商合作推出了多款4G智能机产品,像联想A788T也是中移动TD-LTE产品中销量排名前三的明星机型。目前的4G芯片竞争格局中,Marvell在4G千元机市场上的实力不可小觑,根据相关市场数据统计,Marvell已占据了上半年中国TD-LTE智能手机市场中3成的份额,可以说几乎与高通共同瓜分了整个TD-LTE智能机市场。根据其在上半年4G千元机市场的出色表现,Marvell计划在2014年抢下全球4G手机芯片亚军宝座。

  上半年4G芯片市场呈现高通遥遥领先、Marvell在中低端奋起直追的态势,但下半年随着联发科的强势加入,4G芯片战局将变得更加混乱。联发科自2G、3G时代就被视为高通最大的对手。尽管高通在低端市场,其QRD的性价比未必会超过联发科的Turnkey(毕竟这是联发科2G时代的看家本领),不过,由于高通全面QRD化,且随着智能手机厂商提升营收和利润的需要(会更多采用高中端的QRD解决方案),高通的QRD在高中端的优势,势必会将压力下传到低端市场,而届时联发科唯一可以应对的就是提升Turnkey模式的性价比,但这样一来,其营收和利润将会承受比之前更大的压力。

  而且,联发科出货时间相较于高通和Marvell晚了近半年,能否在4G领域跟紧脚步还要看其后续的市场表现。在千元机市场,联发科高性价比的优势也将助其与Marvell形成激烈的竞争。

  综上所述,目前4G手机芯片领域,主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角,但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用,市场竞争将变得异常激烈。而伴随着集成电路产业政策的持续出台,展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。看来4G时代,手机芯片市场格局混战将是必然。

关键字:TDD  FDD  4G

编辑:孟娟 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2014/0814/article_12516.html
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