瑞萨电子推出Remote I/O组件参考设计解决方案

2014-08-07 16:45:19来源: EEWORLD

    2014年8月6日,深圳讯——全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子于8月6日—8日在深圳举办的2014年工业计算机及嵌入式系统展首日,宣布推出 Remote I/O组件的参考设计解决方案。该方案使用了工业以太网通信SoC产品R-IN32M3系列,适用于智能工厂控制设备的数据传输,同时支持EtherCAT(R)协议,现列于“Remote I/O试用包”板块下。

    全新参考设计解决方案进一步提升了瑞萨的设备产品和开发环境,缩短了用户的开发周期,同时提供了一款实际工业设备应用程序作为参考设计。瑞萨预计,从产品开发伊始到完成设计原型,整个过程包括硬件设计、软件设计以及获得审批,用该方案将能减少约60%以上的开发时间(资料来源:瑞萨)。

    最近智能工厂要求的信息量日益增长,因此人们对有能力传输这些高速大容量通信的工业以太网的需求也更加强烈。但采用这类工业以太网技术时,需要做大量开发和评估工作,其中涉及到硬件设计、SoC选择、电路布局设计、工业以太网协议和应用处理程序的设计及评估,以及与PLC/PAC(可编程序逻辑控制器/可编程自动化控制器)等主设备的连接测试。该过程所需的大量开发工作会大大增加产品开发时间和成本。

    这项新方案包括一个实时Remote I/O模块、软件、文档和电路原理图。以上资料将作为参考设计,免费提供给系统设计人员使用。借助该解决方案,系统设计人员将大大缩短从开发、评估、测试所需的时间。

    瑞萨的目标不仅在于通过与合作公司开展协作,加强对其他通信标准协议(注1)的支持,更在于继续扩展其面向市场的解决方案,以期进一步促进客户快速、便捷地开发出可靠的终端产品,抓住商机。

全新参考设计解决方案的关键特点:

(1)大幅缩短开发时间
全新参考设计解决方案基于优化系统配置开发而来,能够帮助设计人员降低整个系统的BOM(材料清单)成本,满足工业以太网通信协议组织的认证程序,且产品的安全标准极高。这使得从开发伊始到认证结束的时间,得以缩短约60%以上(瑞萨预计)。

(2)为Remote I/O设备的开发工作提供便利,该设备凭借相同硬件结构可支持多种协议
试用包所使用的SoC R-IN32M3系列支持EtherCAT、 CC_Link IE、Ethernet/IP和PROFINET等协议,设计人员能更加便捷地开发Remote I/O产品,该设备凭借相同硬件结构可支持多种协议(注1)。
此外,试用包所使用的印刷电路板包含了存储器,使R-IN32M3系列设备和以太网通信SoC能够进行工业以太网通信。这有助于以较低成本开发出更紧凑的系统。

关于Remote I/O试用包:
(1)Remote I/O试用包所提供的条目
• Remote I/O模块
• 软件
-Remote I/O应用程序处理
- EtherCAT通信处理
- EtherCAT通信的ESI文件
•文档(应用注释)
•电路图(OrCAD数据,pdf版设计图)

    硬件信息包括依据R-IN32M3规范进行优化的电源系统和元件值,以及考虑了安全标准和优化BOM成本的原件信息,该信息可用于终端产品,且无需修改。

    这款软件不仅包括适用于Remote I/O设备的数据处理,而且还包括工业以太网通信处理。这使得人们可以快速验证以太网通信操作。

(2)Remote I/O模块硬件规格
・24V数字输出
- NPN型:16通道
-额定输出电压:24 [V]
- 额定输出电流:每通道0.1[A],每模块2[A]
・24V数字输入
- NPN型:16通道
-额定输入电压:24 [V]
-额定输入电流:每通道低于4[mA]
・电源
-额定电压:24V
-内部消耗电流:低于100mA
・指示灯
- 状态指示灯:运行(绿色)、故障(红色)、入/出(绿色)

关键字:瑞萨电子  以太网

编辑:刘东丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2014/0807/article_12496.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
瑞萨电子
以太网

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved