三星、海思自制移动芯片拟扩大外部销售

2014-07-17 09:27:25来源: digitimes

  近期三星电子(Samsung Electronics)与华为旗下海思纷加快自制手机芯片开发脚步,包括8核心、64位元、4G长程演进(LTE)、整合单芯片等产品技术都直追高通(Qualcomm)及联发科,不仅自家手机产品可望扩大采用,三星与海思更有意强化手机芯片外部销售,且因芯片性价比明显提升,其他手机品牌厂亦表达采购意愿增加。

  手机厂跃跃欲试导入三星、海思芯片

  目前手机品牌大厂包括索尼移动(Sony Mobile)、乐金电子(LG Electronics)与宏达电等多是采用高通芯片为主,占销售量9成以上,大陆手机厂联想、中兴、酷派、小米、TCL通讯等则是以高通、联发科芯片为主力,少数机种采用Marvell及展讯芯片,由于市场上可供选择的手机芯片愈来愈少,多数手机厂都乐见更多芯片厂能提供更具竞争力的手机芯片,并不排斥考量采用三星与海思芯片产品。

  供应链业者指出,尽管包括ST-Ericsson、博通(Broadcom)、NVIDIA等业者相继退出手机芯片市场,但手机大厂内部自制芯片风气仍盛,且以三星与华为旗下海思动作最积极,虽然在4G整合单芯片发展进度仍远落后高通,但近期颇有急起直追之势。

  由于三星与海思移动芯片性价比不输给高通,已引发硬件厂关注,手机业者表示,目前高通在4G手机芯片市占率超过9成,其他芯片厂如Marvell、联发科、三星、海思等都落后在后,然许多手机厂为降低成本并分散风险,都希望有更多芯片采购选择。

  三星、海思卯足劲对战高通、联发科

  目前三星与华为移动装置采取多元芯片供应商策略,其中,三星与高通、英特尔及Marvell合作,华为则与高通、联发科携手,然随着三星、华为自家芯片解决方案日益成熟,可望扩大采用自家移动芯片,不仅可降低成本、掌握货源,并可提高与其他芯片厂谈判筹码。

  供应链业者透露,近期三星、海思纷加速手机芯片发展脚步,其中,三星持续扩大Exynos产品线,继推出8核心与6核心处理器,亦发表整合LTE数据机的Exynos ModAP单芯片,最快2014年下半导入自家Galaxy机种,且三星亦推出Exynos参考设计方案,有意争取其他手机厂采用。

  至于海思则推出支援LTE Cat.6的8核心处理器麒麟920,率先导入最新手机荣耀6,未来可望同时导入中高阶Ascend系列产品与中低阶荣耀系列机种,且海思亦将扩大外部销售布局。

  事实上,三星Exynos处理器已应用在魅族MX系列旗舰手机中,而海思麒麟910处理器近期亦开始供货给惠普(HP),导入中低阶平板电脑HP Slate 8+,部分白牌平板电脑业者亦表达高度兴趣。

  供应链业者指出,三星若有意扩大移动芯片外部销售力道,可能要考虑逐步将芯片部门独立,否则其他硬件厂在采用上可能会有很大疑虑,另外,三星与海思必须强化连结性芯片及支援服务战力,才能与高通、联发科相竞争。

关键字:三星  海思  芯片

编辑:孟娟 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2014/0717/article_12430.html
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