LTE芯片市场战局又添变数

2014-06-13 09:46:47来源: EDNchina
  LTE芯片商竞争态势将更加诡谲多变。博通(Broadcom)日前宣布将缩减或直接出售LTE事业,除将刺激英特尔(Intel)、迈威尔(Marvell)和联发科加快高整合LTE系统单晶片(SoC)发展脚步,以冲刺市占外,亦可望掀动新一波LTE购并潮,包括海思、展讯等拥有丰厚财力的中国大陆IC设计业者,皆可能藉此机会快速切入市场。

  Gartner无线研究部门副总裁洪岑维表示,高通在LTE晶片技术方面维持一定的领先差距,且以高整合SoC设计策略成功吸引主要手机品牌厂青睐,几乎垄断九成以上市占,因而大幅垫高其他晶片商的进入门槛,包括先前的ST-Ericsson、瑞萨行动(Renesas Mobile),乃至于近期的博通,皆不堪庞大的LTE基频处理器研发成本和人力资源配置等压力,相继淡出市场。

  事实上,博通近年接连购并拥有3G技术的Beceem,以及具备多模LTE方案的瑞萨行动后,其4G技术进展势如破竹,且正式发表LTE SoC的时间也与英特尔、迈威尔和联发科等大厂同在一个起跑点,再加上其具备坚强的无线区域网路(WLAN)技术阵容,更一度被业界认为将是高通在4G市场上最强的假想敌,没想到如今却最先宣布将退出市场。

  洪岑维分析,博通淡出LTE市场,势将引发一连串的产业效应。从正面角度来看,此举可望促进LTE晶片供需和定价策略朝更健康的状态发展;但另一方面,该事件也将触发更激烈的LTE市场争夺战,或是新一波产业整并潮。举例来说,英特尔、联发科和迈威尔皆已投入更多资源扩展LTE产品线,以争抢博通既有的客户基础,加速瓜分更多市占率。

  其中,迈威尔及英特尔分别在今年全球行动通讯大会(MWC)和台北国际电脑展(Computex)中,秀出支援3GPP Release 10版本Cat. 6规格的LTE-Advanced晶片,宣示已大幅拉近与高通的技术差距。此外,两家公司也全力拉拢三星(Samsung)、索尼(Sony)和乐金(LG)等品牌厂,抢攻高通以外的LTE晶片Second Source商机,而后者更于近期宣布与瑞芯微合作,将在明年上半年发表多频多模LTE SoC,插旗中国大陆手机市场。

  与此同时,联发科也将LTE SoC的量产时程从明年初推进至今年下半年,加紧圈地市场。联发科总经理谢清江指出,该公司将延续3G时代的产品策略,打造四款LTE公板设计,包括四核/八核应用处理器外挂三模或五模LTE基频处理器的方案,以及四核心、八核心LTE SoC产品,协助现有中国大陆品牌和白牌合作夥伴快速拓展4G产品阵容;他也预期,今年联发科将出货一千五百万套以上的LTE晶片,在中国大陆4G手机市场拿下约15%的占有率。

  博通策略大转弯除已刺激其他LTE晶片商加速卡位外,亦将揭开产业整并的全新局面。洪岑维认为,博通LTE专利和事业部门在市场上还是有一定的价值,许多具有雄厚财力,但缺乏LTE基频技术的处理器厂和系统业者,将可藉此机会扩大影响力或寻求专利庇护;一旦博通LTE事业易主,整个市场的竞争态势将更加诡谲难料。

  业界也开始预测,展讯和海思两家中国大陆IC设计业者,由于各自拥有清华紫光集团、华为两个富爸爸的资金奥援,将是最有机会购并博通LTE部门的出资者。尤其在中国大陆电信商倾力铺设LTE网路,并加码采购终端设备的刺激下,展讯和海思更有不得不加快LTE晶片开发的迫切需求,未来若真正出手购并,将为LTE晶片战局增添新变数。

关键字:LTE  芯片

编辑:孟娟 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2014/0613/article_12337.html
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