五大主流4G芯片比拼

2014-05-29 10:25:16来源: EETIMS

  2014年无疑是中国4G元年,在中移动的全力推动下,芯片厂商都开始摩拳擦掌,希望能在4G市场中赢得一杯羹。新的一轮芯片军备赛已经拉开序幕,联发科Marvell以及博通、海思、高通五大芯片厂商已经卯足了劲,视图在4G市场一绝高下。

  联发科:首款4G八核尚未有手机采用

  手机“核战”,某种意义上就是联发科发起的,其低成本的芯片也是中国手机市场门槛大为降低的根本原因。从去年底开始,联发科高调推了同3G的八核芯片,一时掀起手机市场的“八核之战”,但这只是3G产品。

  今年2月,联发科推出了全球首款真正八核4G LTE手机芯片平台MT6595,这也是到目前为止联发科唯一一款支持LTE网络的芯片。MT6595兼容FDD-LTE和TD-LTE4G网络,最高支持150Mbps的下载速度及50Mbps的上传速度,另外向下兼容DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE网络。同时MT6595还可搭配联发科技射频芯片,支持超过30个频段。

  2月时,酷派已经推出了千元4G手机,采用了Marvell的芯片。只能说,联发科在4G上动作晚了。虽然2月份时推出了MT6595,但目前MT6595依然没有相应的终端现身,预计到年底才能看到相应的4G产品。

  Marvell:主打TD中低端4G手机

  Marvell在进军4G手机之前就已经定调了其千元4G的地位,并在去年发布了首款支持4G LTE的1088 LTE这款首款四核LTE单芯片,在中国移动主导的TD-SCDMA领域,Marvell将重点放在了TD-LTE制式网络的支持上。

  主打中低端是Marvell的4G主打方向,目前包括酷派8736、联想A788T以及海信X8TLTE都采用了Marvell 的4G解决方案。可以肯定的是,Marvell主打中低端4G的思路为国内千元4G手机的普及起到了推动作用,不过也成为其向中高端发展的一大瓶颈。

  博通:超低成本产品

  博通(Broadcom)收购瑞萨4G资产后,开始出击4G,前不久推出的首款4G LTE应用处理器(AP)整合基频晶片,发布了两款新的智能手机SoC处理器,整合了LTE 4G双模基带,定位于300美元以下的智能机平台。

  从博通的4G方案中不难发现,博通的思路是交钥匙(Turnkey)方案,可以帮助厂商快速的开发产品,不过目前博通的4G芯片依然没有相应的产品推出。

  高通:骁龙4G频频亮相

  4G时代,高通骁龙系列处理器仍继续发力,其骁龙800/600/400/200系列涵盖了高中低端全线的产品需求,无论是三星、小米的安卓旗舰机型还是国内销售火爆的千元手机,骁龙处理器总是在各大手机厂商的发布会上频频亮相。尤其是其多频多模的技术更是获得了许多手机厂商的认可。

  现在高通第三代调制解调器已经规模性商用,支持现网所有通信制式,而其日前推出的第四代3G/LTE多模解决方案Gobi 9×35支持LTE TDD和FDDCategory 6网络上最高40MHz的全球载波聚合部署,下载速率最高可达300Mbps。Gobi 9×35支持向后兼容,能够支持所有其他主要蜂窝技术,包括双载波HSPA(DC-HSPA)、EVDORev. B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA。9×35是首款发布的基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器。

  截至第四代产品,高通Gobi调制解调器已能覆盖全球所有40多个频段、7种网络制式和17种语音制式,是目前唯一能实现“全球模,世界通”的调制解调芯片。

  海思:华为的“独宠”

  面对华为旗下的海思芯片,有人指出,全世界能在一部手机上同时支持移动2G、移动3G、移动4G、联通2G、联通3G、联通4G的芯片厂商,只有华为海思和美国高通做得到。华为的4G版荣耀X1用的就是海思自己的AP处理器加海思自己的5模17频基带芯片,支持联通和移动的所有2G、3G、4G的手机卡。

  但不可否认的是,除了华为手机专用海思之外,其它手机企业很少用到海思。海思芯片要想成为真正的芯片巨头,要想超过高通,还有不少的路要走。

  其实盘点下来,不难发现,4G的确是个新的机会,但如何把握时机、如何在技术上实现真正的2G/3G/4G的多模融合,还要靠技术实力,也需要在产业链里的全方位布局。

关键字:4G芯片  发科  Marvell

编辑:孟娟 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2014/0529/article_12267.html
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