强化物联网战力 芯片商力扩无线技术阵容

2014-05-29 10:11:29来源: 新电子

  芯片业者正积极补强无线通讯技术。物联网蓬勃发展已掀动一波庞大的无线通讯设计商机,一线微控制器(MCU)和机器对机器(M2M)模组厂皆秣马厉兵,加码研发蓝牙(Bluetooth)Smart、ZigBee、无线区域网路(Wi-Fi)和近距离无线通讯(NFC)等技术,甚至发动购并攻势以取得更完整的无线技术IP。

  恩智浦大中华区域市场-区域行销企划副总裁Andrew C Russell认为,无线IP市场将具有不小的发展潜力,值得密切关注。

  恩智浦(NXP)大中华区域市场-区域行销企划副总裁Andrew C Russell表示,感测机制、无线网路和云端运算系物联网的三大技术骨干;其中,尤以无线网路重要性最为突显,系促进电子装置相互沟通,并加入智能化元素的关键推手,遂成为芯片商新的技术布局焦点。

  为满足各种物联网系统设计需求,恩智浦近期率先祭出一连串的无线联网/控制产品攻势,并正分头抢进智能照明(Smart Lighting)和智能电网(Smart Grid)等物联网应用领域。

  Russell指出,该公司已在旗下32位元微控制器中,导入ZigBee、JenNet-IP IPv6无线IP与收发器,并推出一套智能照明系统参考设计平台--LightPRO,将有助发光二极体(LED)业者加速实现可无线控制、调光的智能照明产品。

  此外,在智能电网方面,恩智浦亦开发出专用的ZigBee整合型MCU,已取得欧洲电表制造商青睐,成功打进英国智能电网系统供应链;下一阶段将携手台湾启碁科技,共同打造智能电表解决方案。

  不让恩智浦专美于前,包括意法半导体(ST)、芯科实验室(Silicon Labs)、德州仪器(TI)和微芯(Microchip)等MCU大厂亦加紧研发支援ZigBee、蓝牙Smart、Wi-Fi、NFC和Sub-GHz无线技术的解决方案。

  意法半导体(ST)大中华暨南亚区产品行销经理杨正廉强调,瞄准物联网商机,该公司已增辟产品线,大举推出整合32位元Cortex-M核心MCU及2.4GHz射频(RF)收发器的无线MCU;同时也将持续统合公司内部的蓝牙技术资源,研拟下一代支援多通讯协定(Multi-protocol)的MCU方案,以克服各种物联网设备开发挑战。

  无庸置疑,无线技术已成为芯片商卡位物联网市场的关键利器;相关业者除加码投注研发资源和资金,发展自有无线解决方案外,亦开始透过购并策略,快速掌握关键无线IP。以微芯(Microchip)为例,日前即大手笔斥资约3亿美元,迎娶台湾蓝牙芯片暨模组供应商--创杰科技,不费吹灰之力取得蓝牙Smart和蓝牙4.1等最新无线通讯技术专利,可望大幅提升在物联网市场的战力。

  微芯营运长Ganesh Moorthy表示,透过此购并案,微芯将拥有嵌入式控制、快闪记忆体、高速传输介面、射频前端元件,以及无线连结等坚强技术阵容,成为物联网市场的完整解决方案供应商;同时也能以更低的成本在既有MCU中导入专属蓝牙芯片,进一步提高产品性价比。

  无独有偶,无线和定位芯片/模组厂--u-blox亦于近期购并connectBlue,纳入重要的蓝牙和Wi-Fi技术专利,藉此搭配既有的长程演进计划(LTE)和全球导航卫星系统(GNSS)方案,加速开发支援多通讯协定的M2M模组。

  显而易见,物联网火速推展,已使无线通讯技术跃居产业热门焦点,未来随着市场需求持续扩大,蓝牙、ZigBee和Wi-Fi等无线IP供应商亦可望趁势崛起,瓜分物联网商机大饼。

关键字:物联网  芯片商  无线技术

编辑:孟娟 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2014/0529/article_12266.html
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