Ziptronix ZiBond技术成熟将应用于消费类市场

2014-05-08 18:00:28来源: EEWORLD

Ziptronix 授权 IO Semiconductor 使用 ZiBond 以应对 RF 应用

北卡罗纳州三角研究园,2014 年5 月8 日——Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低温直接粘合专利技术的供应商,今日公布与 IO Semiconductor(以下简称“IOsemi”)签署独家专利有限授权协议,授权 IOsemi 将其 ZiBond 技术用于消费类移动产品的 RF前端元件 。此协议象征着 Ziptronix 的专利 ZiBond 技术进军新的大批量应用市场。

Ziptronix 首席执行官兼总裁 Dan Donabedian 指出:“与 IOsemi 签署的授权协议对我们来说是个令人兴奋的优势,因为它开拓了一个崭新的大批量应用领域,将本公司的业务范围扩展至快速发展的移动市场;此外,还证明了授权 ZiBond 等既定技术的价值。在此情况下,授权既定技术让 IOsemi 能够利用更佳性能及更低成本提供革新的 RF 前端解决方案。”

IOsemi 的 ZEROcap™ CMOS 技术是基于成熟的 0.18µm CMOS 工艺,加上比其他可用技术更低的插入损耗和更好的线性特性,提供一流的 RF 性能。相对其他与之竞争的元件,它的占用空间更小、成本更低。ZiBond 的投入应用,让采用标准 CMOS 工艺生产的 RF 开关,能够进一步降低生产成本。由于粘合材料本身与疏松材料一样牢固或者更为牢固,因此比起其他粘合技术,更适用于后粘合工艺。

IO Semiconductor 首席执行官 Mark Drucker 说:“获得 ZiBond 授权,将其用于 RF 前端应用让本公司的技术兵工厂实现了高度可制造性和大批量粘合。它可提供关键技术,让 IOsemi 交付比竞争对手性能更好、成本更低的解决方案。我们与顶尖的制造厂商合作应用此工艺,并达到世界一流的产量和可靠性。”

Ziptronix 的 ZiBond 专利技术通过使用极薄的材料(例如二氧化硅或氮化物)促进直接粘合,实现低温、直接、无需粘合剂的晶圆到晶圆 (wafer-to-wafer) 和晶片到晶圆 (die-to-wafer) 粘合,且适用于各种半导体材料。该技术已应用于背照式 (BSI) 图像传感器的批量生产,而此次与 IOsemi 的授权协议让 ZiBond 得以应用于 RF 前端元件的大批量生产,进一步证明了其对于消费类移动市场的价值。

关键字:技术  成熟  应用  消费

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2014/0508/article_12209.html
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