苹果扩大Wi-Fi芯片战局 传采用28纳米

2014-04-17 09:15:39来源: DIGITIMES

    台湾半导体供应链盛传苹果(Apple)有意自制Wi-Fi芯片,近期苹果内部芯片研发团队已与台系晶圆代工、IP及设计服务业者洽谈相关合作,预期采用28纳米制程投产样本将在2014年下半现身,真正投入终端产品市场时间点应会落在2015年。半导体业者指出,苹果每年采购Wi-Fi芯片金额约10亿~15亿美元,由于看好未来Wi-Fi应用市场需求将快速成长,苹果芯片研发团队决定切入全球Wi-Fi芯片市场,然此举恐冲击既有Wi-Fi芯片供应商博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Marvell等,全球Wi-Fi芯片市场大战一触即发。

    半导体业者指出,过去国内、外手机芯片供应商扩充自家芯片产品线,提升核心技术竞争力,纷不约而同地选择Wi-Fi芯片产品线作为头号冲锋目标,甚至透过购并动作加速Wi-Fi芯片产品发展,像是高通购并Atheros,以及联发科购并雷凌等,凸显各家芯片业者对于踏进Wi-Fi芯片设计领域趋之若鹜,Wi-Fi芯片市场已成为国际大厂兵家必争之地。

    对于苹果而言,内部芯片研发团队继成功自制iPhone与iPad应用处理器(AP)后,持续在产业界招兵买马,扩充芯片产品领域及强化竞争力,业界不断传出苹果有意自制其他芯片消息,然这次苹果传出有意自行开发Wi-Fi芯片,恐不是空穴来风,因为近期已有多家国内、外Wi-Fi芯片供应商都透露已接获类似消息。不过,相关消息仍有待苹果进一步证实。

    苹果扩充自制产品线版图,选择投入Wi-Fi芯片发展,应该是考量Wi-Fi芯片与应用处理器技术本身有连结,且Wi-Fi规格整合蓝牙、GPS、FM、NFC等其他无线周边应用技术弹性最高,加上未来终端Wi-Fi芯片市场需求依旧看旺,以及Wi-Fi技术产品规格仍在不断演进,现阶段投入发展仍可抢得有利位置,吸引苹果决定选择全面冲刺Wi-Fi芯片领域。

    另外,目前苹果光是旗下iPhone、iPod、iPad、iTV、iCar、MacBook及iWatch等系列产品,每年采购Wi-Fi芯片金额规模约达10亿~15亿美元,苹果若能抢先自制Wi-Fi芯片,将具备进可攻、退可守的优势,业界预期苹果采用28纳米制程投产样本将在2014年下半现身,2015年正式投入终端产品市场。

    半导体业者透露,目前还不确定苹果究竟会在2014年便抢先推出第一代Wi-Fi芯片解决方案,还是会等到2015年推出整合蓝牙、GPS、FM、NFC等无线连结功能、具备更高整合度的Wi-Fi单芯片解决方案,然面对苹果有意自制Wi-Fi芯片动作,首当其冲的当然就是目前主要Wi-Fi芯片供应商,包括博通、Marvell、高通等未来营运成长恐受到影响,业界并预期随着苹果投入战局,将点燃全球WiF-i芯片市场战火。

关键字:苹果  Wi-Fi  芯片  28纳米

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2014/0417/article_12193.html
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