立积:射频前端设计 要靠硬工夫

2014-04-14 09:42:32来源: ctimes

    完善的无线网通系统除了需要基频处理器与通用处理器的配合外,周边电路的配合也相当重要,但就讯号链方面来说,从天线收发、功率放大器、切换器、低杂讯放大器等元件的搭配与讯号的传递,才是整体系统设计的主要关键。

    立积电子总经理王是琦博士谈到,以Wi-Fi为例,若是路由器的产品,传输距离较长,所需要的功率相对较大。在前端元件设计与失真度方面的考量就要更加谨慎。她进一步谈到,过往针对无线网通的射频前端产品,大多都是采用砷化镓材料为主,但这种材料成本相对昂贵,不易将成本有效降低。而立积自成立以来便是以矽制程为主轴,一来材料取得容易,二者成本也能透过既有的半导体制程来有效压低。

    王是琦指出,以Wi-Fi现有的规范来看,衡量其讯号表现优异的指标,当以EVM为主,以11n来说,约为3%,11ac则为1.8%。要达到这样的表现,在射频前端电路所倚靠的,还是硬体电路设计的能力,这方面软体层面无法帮上任何忙。

    至于在2.4GHz频段,各类无线射频讯号的干扰问题由来已久,即便到现在一直也无法有效解决。王是琦也表示,这部份同样也是要透过硬体电路设计来加以克服,如何阻绝杂讯干扰,通常会采用滤波器来加以因应。不过,立积在产品设计上,就将部份的滤波与隔离功能内建在功率放大器中,以强化整体讯号表现。

    而立积董事长马代骏博士则是指出,观察现有各大主晶片与OEM业者,其实不难发现,针对无线网通产品的系统设计都有自已的看法在,尽管半导体领域不断地将晶片加以整合,立积的作法仍然是采取「离散」与「整合」的方式同时进行,以保留系统设计的弹性。

关键字:立积  射频前端  射频

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2014/0414/article_12184.html
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