微芯宣布推出最新5 GHz 50Ω匹配的WLAN前端模块

2013-12-19 16:59:27来源: EEWORLD

   

    全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出最新5 GHz 50Ω匹配的WLAN前端模块(FEM)—— SST11LF04器件,适用于高数据速率的移动设备等应用。该SST11LF04器件采用集成紧凑型2.5x2.5x0.4 mm 16引脚QFN封装,集成了适用于5 GHz WLAN连接的发送器功率放大器、带旁路功能的接收器低噪声放大器和低损耗SP2T天线开关,非常适合高数据速率的移动设备应用。

    SST11LF04占位面积小,可在3.3V和5V Vcc时对于采用MCS9-HT80调制和80 MHz带宽的1.75%动态EVM分别提供高达16 dBm和17 dBm的高线性输出功率,而在3.3V和5V时对于3% EVM分别提供18 dBm和19 dBm的线性功率。这不仅显著扩大了IEEE 802.11a WLAN系统的范围,而且在最高标准的11ac高数据速率调制模式时也能提供极佳的发送功率。接收器具有12 dB的增益和大于-6 dBm的输入(1 dB)压缩级别。接收器处于LNA旁路模式时,噪声系数为2.5 dB,输入压缩级别为 -6 dBm。

    新款5 GHz 50Ω匹配的EFM可让设计人员在开发高效设计的同时减小电路板尺寸,进而加快产品上市步伐。由于具备高线性功率,新器件不仅实现了802.11a/n/ac模式的操作,同时也大大提高了数据速率,而小尺寸的特点也让其成为了包括移动设备、多通道接入点/路由器以及机顶盒在内等空间受限型应用的理想选择。

    Microchip 射频部副总裁Daniel Chow表示:“Microchip的射频功率放大器可工作于2.4和5 GHz频率范围,其性能可靠,具有高功率附加效率,因此在WLAN市场占有很高的地位。随着SST11LF04的推出,Microchip又为这一市场带来了一款有着同样可靠性能的全新紧凑型前端模块。新款FEM可实现高效率的操作、宽温度范围内的低动态EVM以及较低的接收器噪声系数,从而扩大了移动设备、多通道接入点/路由器以及机顶盒设备中5 GHz超高数据速率802.11ac系统的范围。”

开发支持

    Microchip 同时推出了SST11LF04前端模块的评估板。欲了解更多信息,请联络Microchip销售代表。
 

关键字:微芯  WLAN  前端模块

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2013/1219/article_12017.html
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