广和通推出业界最小3G模块FIBOCOM H350

2013-11-06 16:40:38来源: EEWORLD 关键字:广和  推出  业界  最小

FIBOCOM H350模块,采用业界领先的intel平台,H350模块是业界体积最小的3G 无线通信模块,支持GSM/GPRS/EDGE 和UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+。H350模块为客户提供丰富的应用接口,包括USB2.0、UART、I2C、I2S和SPI等,内置TCP/IP和UDP/IP协议栈,灵活性强,易于集成。

H350模块采用工业级设计,可适应高温高湿、电磁干扰等恶劣的工作环境,既可应用于车载导航、安防监控、无线POS和远程医疗等工业领域,亦可应用于平板电脑和电子书等消费电子,充分满足各类用户对移动宽带的应用需求。

产品特性
支持频段 UMTS/HSPA+(WCDMA/FDD) 900/2100MHz
GSM 900/1800MHz
物理特性
尺寸:29.8mm x 17.8mm x 2.00 mm
重量:2.5克
工作温度:-30~ +85℃
存储温度:-40~ +85℃
数据特性
UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 3GPP Release 7
HSPA+ max uplink 5.76Mbps (Cat 6)
HSPA+ max downlink 21Mbps (Cat 14)
GSM 3GPP Release 7
EDGE(E-GPRS) multi-slot class 33
GPRS multi-slot class 33

关键字:广和  推出  业界  最小

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2013/1106/article_11928.html
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