东芝宣布“TC35661SBG-700”开始样品出货

2013-10-17 10:08:26来源: EEWORLD

推动蓝牙®通信应用

    东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布“TC35661SBG-700”开始样品出货,这是一款应用于热传感器、振动传感器和玩具等小型应用中的蓝牙®集成电路(Bluetooth® IC)。

    新集成电路集成了用于下载用户自定义程序的可重写存储器,存储在电可擦可编程只读存储器(EEPROM)中。这使得无需外部微控制器即可实现定制。该集成电路凭借其低成本和印刷电路板(PCB)面积的缩小,推进了蓝牙®通信在没有无线功能的小型应用程序中的应用。

    这一集成电路集成广泛应用于智能手机和其他移动设备中的蓝牙®串行端口配置文件(SPP),推动了蓝牙®兼容应用程序的开发。

应用

    通用无线数据通信,如远程控制、传感器设备、玩具;医疗设备;和智能手机配件。

新产品主要规格


关键字:东芝  热传感器  通信

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2013/1017/article_11844.html
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