TD-LTE芯片发展状况

2013-08-30 11:03:41来源: DIGITIMES

    根据大陆工信部电信研究院资料显示,目前已有11家晶片商通过测试,证明其可提供多模多频TD-LTE终端晶片,这11家业者共有高通(Qualcomm)、海思、展讯、联发科、创毅视讯、中兴微电子、迈威尔(Marvell)、Sequans、Altair、联芯、重邮信科。

    其中,高通、海思、展讯、联发科、中兴微电子、Marvell、联芯、重邮信科8家厂商可提供单晶片解决方案,而包括高通、海思、联发科、Marvell 4家业者产品可支援5模解决方案。至于在半导体制程部份,目前仅有高通采用28奈米制程,不过估计海思、中兴微电子、联发科3家厂商也将在2013年下半年导入28奈米制程。

扩展阅读: 我国TD-LTE的产业发展政策研究

关键字:TD-LTE芯片  高通  海思

编辑:冯超 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2013/0830/article_11777.html
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