国产芯片失意4G终端招标 高通成最大赢家

2013-08-09 08:45:07来源: 21世纪经济报道

    高通在多模芯片上力挺中移动让它开始尝到甜头。

    近日,中国移动最新一期的TD-LTE终端招标已经结束。据业界消息,此次中移动总共集采了约20万部TD-LTE终端,包括MIFI、数据卡、手机等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。

    据记者了解,国产芯片厂商中唯一中标只有华为旗下的海思,它也主要被采用在华为自己的终端产品上。其他国产厂商集体失意本次中移动的招标。

    对于这样的结果,中移动终端公司人士告诉记者,“多模单芯片”将是接下来中移动4G商用的主力。所以移动要求终端芯片必须支持“5模10频”。而目前高通相在这方面对于国产厂商具有优势。

    其实早在2012年年初,中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合的时候,高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品就被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE 、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式。

    之后,高通也明确表态,未来其所有的LTE芯片都会支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。这其实对中移动帮助很大。

    从技术的角度,业界普遍认为频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍,另外还要兼顾不同的网络制式。而对于力推“TD-LTE国际化”的中移动来说,支持所有网络制式和频段的终端芯片,能帮助其扫除大量的障碍。

    另外,中移动自己也多次强调,TDD/FDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。所以我们看到,在“高集成”和“单芯片”方面具有优势的高通,在此次中移动的4G终端招标中全面占优。

    根据中国移动之前宣布的“双百”计划,今年中移动整体计划集采超过100万部4G终端。所以年内中移动还会有新的TD-LTE终端招标,这也意味着国产厂商还有机会。中移动终端公司人士表示,8月份会有一定量针对友好用户的体验等,预计年底进入规模化发放阶段。

    前述中移动终端公司人士表示,在具体点演进时间上,“从现在开始到2014年上半年,我们的TD-LTE终端还是以CPE、MIFI这样的数据终端和双卡双待手机为主。2014年下半年的主推机型,就会是VoLTE手机。”

    对于未来中移动的集采会不会发生变化,高通方面认为,“中国移动等运营商及终端合作伙伴对于LTE智能终端的高规格要求不会发生变化,对于处理器的需求也不会发生变化,即高性能、低功耗、优异图形处理能力、支持多模多频、支持多种连接等。”

    但在一些国产芯片厂商看来,4G初期会以数据终端为主,之后才是手机。“初期主推的CPE、MIFI等数据终端其实并不需要‘全模’。”有国产芯片厂人士表示,“运营商应该给我们一些机会和时间。”

    对于未来,上述国产芯片人士也表示,“以后肯定会是全模市场。”他认为,4G发牌之后,还是要靠国产芯片厂商进入把价格做下来,扩大规模。目前,联芯、展讯、联发科都在进行全模单芯片产品的开发。

关键字:4G  中移动  芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2013/0809/article_11735.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
4G
中移动
芯片

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved