中移动社会渠道求变 TD终端拓展规模化销售

2012-09-28 14:43:49来源: CCTIME飞象网 关键字:中移动  社会渠道  TD终端  迪信通  国美电器  苏宁电器  李跃

9月27日消息,在今天召开的中移动终端产业链大会暨渠道合作签约仪式上,中国移动与全国性连锁渠道迪信通国美电器苏宁电器签署了战略合作协议。双方将通过深度合作,发挥在各自领域的行业优势,积极拓展社会渠道,全力推动TD终端的规模化销售。

    渠道合作:拓展公开渠道终端销售

    据了解,本次战略合作的重点是在这些连锁渠道的门店全面铺开TD手机和TD系列终端的销售,同时积极推进客户发展、新业务营销和办理、品牌宣传等其他业务的合作。

    根据协议,中国移动将以“合约计划、酬金政策、销售模式、结算流程、合作权益”等五个统一为基本原则开展此次合作,这是中国移动在社会渠道合作方面的一次重要突破。自2012年10月份起,全国性连锁渠道所有门店及后期新开门店将向中国移动开放,并根据各门店的实际情况建设中国移动业务受理及终端体验、销售专区。

    2012年以来,TD芯片技术加速成熟,产品款型不断丰富,产品质量不断提高,TD终端基本实现了与其它3G制式终端的“三同”,即同时、同质、同价推出,且同款产品同设计、同配置、同型号。“借助此次战略合作的契机,中国移动将通过加大终端补贴和渠道酬金的投入,全力推动TD终端的社会化销售,积极推动TD终端产业链在‘三同’的基础上进一步实现渠道同覆盖,使更好的TD终端更快地到达用户手中。”中国移动通信集团公司总裁李跃表示。

    “中移动将进一步扩大与全国知名社会连锁渠道的合作,推动TD终端在自有渠道、社会渠道开展终端合约计划和裸机销售,构筑高效的终端销售体系,努力形成整个TD产业链的系统性竞争优势。”李跃称。

    TD终端:从产业瓶颈到竞争利器

    在此次大会上,中国移动邀请了终端制造、芯片、方案、仪表、渠道等方面的130余家合作伙伴参会,有23家厂商现场展示了最新的TD终端产品。

    今年以来,中国移动加强了与产业链的合作,提高产品开发管理和质量管控,并根据市场需求和产品上市节奏,适时实施集中采购和产品代理。“目前,TD终端产品合作伙伴、款型和数量都不断增加,产品结构日益完善,价格稳步下降,质量及竞争力不断提升。”中移动终端公司总经理助理唐剑峰表示。据唐剑峰介绍,截至8月,中国移动终端产业链合作厂商已近300家,累计定制终端产品达到900余款,TD芯片供应商达9家,测试仪表厂商达50家,金立、OPPO、朵唯、步步高等厂商陆续加入TD产业,百度、盛大、阿里等互联网公司也相继推出TD终端,主流手机方案设计公司均已启动TD产品研发工作。

    芯片方面,TD终端芯片工艺不断提高,40nm芯片已广泛使用在TD芯片上,集成度、功耗、价格已与其它3G制式保持同一水平,其AP与CP集成单芯片方案进一步缩小了布板面积。高通等公司将在年内推出TD智能机芯片,2013年将有10余款TD普及智能芯片推出,TD芯片已经进入规模化发展阶段。

    质量方面,目前TD终端质量已与其它3G制式相当,部分指标甚至更优,TD整机投诉率、故障率已优于竞争制式,2012年上半年平均投诉率相比2011年底下降了约35%。TD终端整机稳定无故障运行时间已普遍提升至300小时,部分产品超过400小时。

    TD网络:覆盖水平不断提高

    与此同时,中国移动还在持续加大TD网络建设投入,网络覆盖水平不断提高,TD基站已建设25万个,预计年底可达28万个,实现了对全国县级以上城市的连续覆盖。

    终端和网络的共同提升,为TD聚拢了越来越多的人气。截至8月底,TD手机累计销量已突破4000万部,其中智能机销量占比达60%,预计全年销量会超过6000万部。与此同时,TD用户规模不断扩大,总数已超过8400万户,基本实现三分天下有其一,已经真正形成了与WCDMA、CDMA2000并驾齐驱的局面。

  “近年来,中国移动始终坚持开放、互动、创新、包容的原则,携手产业链合作伙伴,共同推动TD产业的发展。未来希望能与产业链各方一道,共同打造一流的TD终端产品,实现中国移动自有业务和优秀互联网业务应用的共赢。”李跃表示。

    TD-LTE终端:年内计划采购三万台

    除了TD终端取得了重大突破之外,中移动也在积极推进LTE数据类终端发展。据唐剑峰介绍,中移动年内计划采购数据卡、MIFI、CPE等LTE终端约三万台并推向市场,随后将在相关试点城市逐步开展友好用户测试工作。

    芯片方面,目前已有超过17家厂商投入研发TD-LTE芯片,几乎所有芯片厂商都推出或即将推出TDD/FDDLTE共模单芯片产品,TDD/FDDLTE共模发展已经主流。海思、中兴、联芯和高通已推出兼容TD-SCDMA、GSM模式的TD-LTE多模芯片。高通、海思、Marvell、STE等还将陆续推出TD-LTE/LTEFDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM五模单芯片产品。

    与此同时,LTETDD/FDD融合数据卡、移动热点、CPE等多形态数据类终端产品也在迅速增加。目前数据类产品已有30余款,其中MIFI在研产品10余款,另有部分厂商正在研发LTE平板电脑。今年6月初至7月底,中国移动针对10个主要TD-LTE终端芯片进行了测试,结果表明TD-LTE终端芯片和产品已经能够满足功能特性要求,但整体性能,包括功耗、吞吐率、稳定性、灵敏度、互操作等,距离商用还存在一定差距。下一阶段,中国移动将大力推动LTE多模多频段终端的发展,并继续测试、验证数据类终端和CSFB及单卡双待两种语音方案。

 

关键字:中移动  社会渠道  TD终端  迪信通  国美电器  苏宁电器  李跃

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2012/0928/article_9894.html
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