高通下周发布低端四核QRD公版芯片

2012-09-21 09:36:13来源: 工商时报

    大陆智能手机进入多核时代,明年双核以上智能手机渗透率上看5成,全球智能手机芯片龙头高通预计先发制人,将在下周于北京正式发表低价4核心QRD(公板)芯片,据传高通该款产品将在明年第1季进军低价市场,预告性价格策略摆明著要防堵联发科在多核智能时代坐大,也让联发科更加绷紧神经,在客户端固桩。

 联发科与高通在多核的价格战还没打,却已先开打客户心理战,上周甫登上IC设计股王之位的联发科,本周股价面临回档修正,而联发科筹码面也可见外资法人已连2日卖超动作,昨(20)日单日更是大卖2,281张,联发科股价也回测月线,昨日小跌0.46%,以325元作收。

 本周起,智能手机多款新机纷纷亮相,双核心、4核心处理器已成新机海主流,不过,以高价高端的4核心智能手机芯片来看,高通正面临NVDIA 的Tegra3及三星SamSung Exynos4412分食高价市场,也因此,具经济规模优势的高通正积极朝向中低价位4核心市场发展,也同步渗透低价双核心市场,对目前在低价智能手机市场称王的联发科颇具威胁。

 联发科首款4核心芯片MT6588、新版双核芯片MT6583预计在明年第1季推出,且将正式进入更具成本效益的28纳米制程量产出货,相较于今年第4季以40纳米对战高通的28纳米,联发科以28纳米迎战,成了力抗价格战的重要武器。联发科目前正积极导入智能手机客户端设计,高通即将祭出价格错位策略。

关键字:高通  下周  低端  四核QRD  芯片

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2012/0921/article_9803.html
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