博通StrataXGS Trident II交换芯片:助力云网络构建的根本变革

2012-09-11 17:07:27来源: EEWORLD 关键字:博通  StrataXGS  Trident  II  交换芯片  云网络  数据中心

    全球范围内,数据中心云网络正在飞速发展,用户和应用增长很快,这就需要更高的带宽、更多的功能和更好的拓展性,然而电路板空间、系统成本和功耗问题一直制约着数据中心向更大规模扩建。这些挑战,正在改变着数据中心和云网络的构建方式,也导致了交换设计发生了根本性的变化。

云网络构建方式的根本性改变
  
    在未来3年内,共用云工作量将以50%的年复合增长率增长,现在40%的服务器实现了虚拟化,预计到2015年这一比例将提高到75%,且从2012年到2016年,数据中心10GE端口数预计将以40%的年复合增长率增长,40GE端口数预计将以130%的年复合增长率增长……所有这些不可阻挡的市场趋势和新型工作量,促使了网络设计向快速、扁平和大容量的方向发展。

    “博通已经参与到很多中国大的服务提供商对网络部署的讨论中。在美国,数据中心基础设施建设已经由传统的具备多个芯片组件的模块化交换机转向了集成单个芯片、外形尺寸固定的交换机,这在美国的数据中心建设中已经充分体现出来了,而我们预计,在中国的数据中心也会采用相应的结构。”博通公司的基础设施和网络事业部产品市场总监Sujal Das表示。

传统大模块交换机

新趋势:汇聚及架顶式交换机

    “引起网络数据中心部署变化的很大一个驱动力主要在于应用和工作组模式的变化,传统数据中心中是纵向流量的模式,而随着现在的Web2.0等应用越来越多,横向和虚拟化流量模式逐步占据重要位置,更多的OEM设备商选择采用通用网络架构来实现数据中心的部署,放弃了传统的定制交换芯片。” Sujal Das表示。

博通公司基础设施和网络事业部产品市场总监Sujal Das


通用的博通交换架构的普及

    两年前,博通推出了Trident交换芯片系列,全球很多数据中心都采用了这款芯片,今年的8月27日,博通在Vmware2012大会上又隆重推出了StrataXGS Trident II交换芯片系列。这是全球第一款提供超过100个10GbE端口的单芯片,可以提供960至1280 Gbps以太网交换容量。其转发密度增加2倍,在多用户环境中支持上万个服务器和虚拟机终端设备。

通用的博通交换架构的普及

    StrataXGS Trident II集成了SmartSwitch技术,实现了大型和可配置的L2/L3表,其中Smart—NV技术帮助网络实现基于VxLAN和NVGRE的网络虚拟化,这也是第一款在硬件上实现软件定义网络的芯片。此外,这款芯片的智能缓冲器(Smart-Buffer)和智能哈希(Smart-Hash)技术改进了拥塞处理、可靠性和可视性极大地提高了性价比。

    “SmartSwitch技术,可突破云级网络中由传统芯片和系统导致的性能障碍。服务器至服务器、服务器至存储的通信需求不断增加,推动了快速、扁平和大容量的网络发展。动态任务分配和更高的流量可视性、负载均衡以及诊断需求都进一步推动了更加灵活的软件定义网络(SDN)的发展。” Sujal Das表示。

关键字:博通  StrataXGS  Trident  II  交换芯片  云网络  数据中心

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2012/0911/article_9684.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:美国对多国无线电子设备发起“337调查”
下一篇:诺西推出市场领先的组合小型基站产品和服务

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
博通
StrataXGS
Trident
II
交换芯片
云网络
数据中心

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved