Mindspeed将对智能DAS技术的支持带入到小蜂窝基站之中

2012-06-28 09:30:18来源: EEWORLD

美国加利福尼亚州新港滩市(Newport Beach, Calif)——2012年6月——小蜂窝基站技术的行业领导者Mindspeed 科技有限公司(NASDAQ股票市场代码:MSPD)今日宣布:在其业界领先的、用于小蜂窝产品的系列系统级芯片(SoC)中集成对智能分布式天线系统(DAS)技术的支持。借助这一功能,Mindspeed能够支持带有小蜂窝基站并馈送到DAS设备的“混合”系统,这扩展了小蜂窝基站的市场机遇,并为当前开发DAS产品的公司带来了新的价值。

DAS一直是一种用来提升如购物中心、办公楼或机场等大型建筑蜂窝覆盖的传统方式,通过将无线电信号通过同轴电缆“输送”以确保其信号达到所有区域。虽然它对于提高覆盖是有效的,但这并不能解决如今因来自智能手机和平板电脑的流量爆炸性增长,而造成的数据容量的问题。相反,小蜂窝基站高性价比地创造了流量,并为用户提高了服务质量,但是让它们覆盖一座大型建筑的所有区域仍然是一个挑战。通过在其SoC中集成对DAS的支持,Mindspeed现在可提供将两者相结合的解决方案,在这些具有挑战性的室内环境中有效地提供了容量与覆盖。

到目前为止,用于小蜂窝基站的芯片一直无法支持DAS,但Mindspeed®的PC333和PC3032产品已增加了特殊的支持技术,以解决长同轴电缆网络的时延特性,以及与DAS相关的特殊天线技术。PC333和PC3032专为高性能公共接入小蜂窝基站而特别设计,以服务城市热点、城市中心和建筑物内的高密度系统。他们是唯一支持3GPP局域基站(LABS)性能和软切换(SHO)标准的小蜂窝SoC,在可能是诸如DAS这样由多个天线服务的区域内尤为重要。

 “正如人们已经发现Wi-Fi、小蜂窝和DAS应被视为互补技术而不是相互竞争,” Mindspeed无线事业部首席技术官Doug Pulley说:“将小蜂窝基站和DAS相结合为两种技术都开辟了新的机遇,使运营商能够行之有效地同时满足大型建筑内的覆盖和容量。许多零售综合大楼和写字楼已经安装了DAS系统,为容量的提升和一条通向4G的迁移路径提供了保障。 Mindspeed是唯一一家在其小蜂窝芯片上支持DAS的公司,也凭借这些新功能和创造的新机遇而引领着行业发展。”

 “DAS和小蜂窝的结合创造了一种绝配,尤其是在中型建筑中,在这些地方现存有光纤、同轴电缆或5类(CAT5)电缆来分配的射频信号。在许多建筑物中,没有理由使用传统的三扇区宏基站来驱动DAS,而是使用小蜂窝基站来驱动DAS,可能在每一层楼,” 市场调研公司ABI Research移动网络实践分析师Aditya Kaul表示:“Mindspeed正使用一些巧妙的技术将二者结合起来,其好处是显而易见的:小蜂窝基站在有限的空间中产生覆盖,同时和DAS将射频送到需要它的地方。最关键的是室内系统开始渗透到中小企业和相关纵向市场, DAS和小蜂窝能够形成合力的事实,是证明了我们正在进入一个异构网络未来的。”

传统的DAS为大型建筑物、地下隧道、购物中心和使用室外宏基站难以穿透送达的地区输送了无线电信号并提供了出色的网络覆盖。今天,运营商面临的最大挑战是实现出色的网络覆盖,同时保持容量以支持日益增长的数据通信量,这正是小蜂窝可以提供一个解决方案的地方。

小蜂窝能够出色地提供容量。传统上,小蜂窝能够在一个基站的周围区域提供服务(在城市里也许是100米,在农村地区则可达2公里),它在繁忙的火车站或拥挤的商业路口能够完美地提供容量。然而,它并不适合大型建筑复杂的走廊网络,即使使用小蜂窝基站也有可能出现覆盖阴影或暗区的风险。
通过将小蜂窝基站与现有已安装的DAS设备相结合,运营商可以集成一种能够创造容量同时还能够将这些容量有效地传送的技术。这种集成将解决运营商和业主的问题,并扩大小蜂窝的范围,同时为当前提供传统的DAS解决方案的公司增加新的机遇和新的价值。

Mindspeed的Transcede®PC333和PC3232系统级芯片现已可为HSPA+提供对智能DAS的支持,公司的双模(HSPA+和LTE)产品T2200和T3300也将支持该技术。

关键字:Mindspeed

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2012/0628/article_9049.html
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