TD-LTE多模芯片将迎来量产

2012-06-20 09:18:52来源: 通信世界网

    在国内TD-LTE规模试验持续推进、多个城市开展TD-LTE试商用体验之际,国际、国内的多个芯片巨头的产品战略也更多地向LTE倾斜,其中又以多模芯片在试验网中的互操作测试以及实际应用为焦点。

    继今年初推出了以TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA等技术集成到单芯片方案为亮点的多模TD-LTE调制解调芯片PXA1802之后,Marvell继续加大了在LTE产品上的投入力度。除了近期推出包括家庭云网关、蜂窝基站、移动回程传输、服务网关、光传输以及内容、媒体和存储服务器等组件在内的整套LTE平台,下半年将对PXA1802实施量产并用于中国移动的TD-LTEMiFi与CPE等业务体验中,同时针对TD-LTE手机的参考设计也即将出炉。

    据Marvell移动业务全球副总裁IvanLee(李春潮)称,从几年前进入TD芯片市场到目前,TD网络与终端的快速成熟已是事实,其中智能终端的普及力度带给芯片厂商新的研发动力。截至目前,TD智能终端中已有大部分芯片平台采用了Marvell的方案,这也带动了更多芯片厂商在今年下半年推出一些新的TD智能手机方案。

    在中国移动的大力推进下,TD-LTE有望于年底建成一个覆盖众多城市的规模试验网,产业链的成熟能力也在规模试验的推进下逐步提高。但当前TD-LTE网络稳定性不高、商业模式不明确也是不争的事实。

    对此,IvanLee表示,Marvell内部已针对上述问题做了多方面的研发与设计,以及大量的市场调研,在适应LTE互操作需求、保证稳健的切换能力及低功耗性能、多频段支持等环节上形成了重点投入,全方位支撑其“全模芯片平台”战略。谈到与其他芯片企业的“全模平台”有何不同,IvanLee称,Marvell强调的是在性能、集成度、价格、成熟度等方面的综合性价比。其中在芯片技术和工艺上,算法、多模、28nm已经不是问题,而多频段的射频干扰如何解决,这一技术挑战仍是攻关重点。

关键字:TD-LTE  多模芯片  量产

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2012/0620/article_8986.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
TD-LTE
多模芯片
量产

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved