Molex与Radiall推出SMP-MAX系列RF同轴互连解决方案

2012-06-12 22:10:04来源: EEWORLD

(新加坡 –  2012年6月12日)  全球领先的全套互连产品供应商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布继续合作,扩展具有成本效益的SMP-MAX系列,推出用于板对板(board-to-board)、模块对模块(module-to-module)和控制板对控制板(panel-to-panel)电信应用的新型对称适配器和RF同轴互连解决方案。作为第二来源供货商,Molex将设计、制造和向全球客户销售这些连接器产品。

Molex公司RF产品市场推广/销售经理Roger Kauffman表示:“我们大幅扩展SMP-MAX连接器系列,在过去18个月的时间内,我们已开发了超过80款特定设计。一如所有的Molex SMP-MAX连接器,新产品具有业界最大的错位容差,即使在盲插应用中,也能实现简单可靠的连接。”

新型SMP-MAX对称适配器消除了制造过程中的装配错误风险。Molex已有超过80款针对全球电信客户开发的特定SMP-MAX连接器设计,使得SMP-MAX成为RF行业增长最快的产品系列之一。作为适用于几乎任何配置的高成本效益解决方案,SMP-MAX目前部署用于在北美、欧洲和亚洲的众多无线电信项目。

SMP-MAX连接器能够处理至少2.00 mm (0.078英寸)间距的最大板对板距离容差,且无需弹簧——远远大于标准SMP连接器。该产品还具有3度倾斜(径向行程),其工作频率范围为DC - 6 GHz,最高3 GHz下的最大VSWR为1.2,并且在2.7 GHz下可以处理高达300W功率。

关键字:Molex  Radiall

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2012/0612/article_8913.html
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