联芯科技将召开2012客户大会 四款新品齐发

2012-05-07 21:29:24来源: CCTIME飞象网

 5月10日,2012年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨第四届联芯科技客户大会将于东郊宾馆召开,现场将发布 INNOPOWER 原动力系列芯片的最新产品,为 TD 芯片市场注入新动力。与往届大会略有不同,除一贯延续“创新价值成就客户”的核心精神之外,“跨越”一词跃然出现于联芯科技今年大会主旨之中。

    2012,跨越之年

    2008年3月,联芯科技从大唐移动独立出来,开始“创业”之路。2010年,联芯科技发布INNOPOWER原动力系列芯片,实现无芯到有芯的转变;2011年,INNOPOWER系列芯片出货突破1000万片。去年国际通信展现场,联芯科技总裁孙玉望先生表示,“我们在芯片行业站稳了脚根”。如果说2011年是联芯科技的立足之年,那今年,联芯科技则全面展开“跨越”之路。

    从总体上来说,联芯科技三年大发展,在产品创新、市场规化、交付能力、管理提升、资本能力五大方面着力提升,为跨越式发展做准备。具体来看,其核心是产品创新。

    产品全面跨越

    今年客户大会现场,联芯科技将带来四款INNOPOWER原动力芯片及解决方案新品,分别面对多模LTE市场、多媒体智能终端市场、低端功能手机市场和Modem市场。

    首先要提到的是双核A9智能终端芯片LC1810。芯片采用双核CortexA9,主频达1.2GHz,多媒体方面具备2000万ISP照相能力,集成双核Mali4003D处理单元。LC1810的众多指标不仅全面满足运营商的标准要求,更刷新了目前市场主流TD多媒体智能机配置。LC1810的出现,有望使人们千元左右就有可能享受到三四千元的智能机体验。

    第二款是有标志意义的LTE多模芯片LC1761系列,具体分为两款,一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761,该款芯片是率先支持祖冲之算法的LTE多模芯片,率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。另外一款是纯4G版本,即支持TD-LTE和LTEFDD的双模基带芯片LC1761L,不但可以满足纯LTE数据终端市场需求,也可与其他各种制式灵活适配满足多样化的市场需求。

    今年是智能手机的爆发之年,联芯科技同样看好功能手机市场,推出双芯片低成本功能手机平台LC1712。LC1712将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上,采用两芯片架构,大幅提高了芯片集成度,直接为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案。

    最后一款新品LC1713是业界最小的TDModem芯片,能提供智能终端及数据类产品Modem解决方案。搭配目前主流的AP厂商,能推出高性能的旗舰智能终端解决方案,也同样可用于制造数据卡、Mifi和无线网关等产品。

    联芯科技此次发布的产品在套片完备性和集成度上均有大幅提升,其智能机芯片,更是从入门级直接晋升到主流级。5月10日大会将见证联芯科技“跨越”实录。

关键字:联芯科技  TD-SCDMA  LTE  INNOPOWER

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2012/0507/article_8497.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
联芯科技
TD-SCDMA
LTE
INNOPOWER

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved