ADI:不断进取以提供业界最佳的RF产品组合

2012-04-25 11:55:13来源: EEWORLD

射频领域,ADI公司提供覆盖整个RF信号链、种类齐全的RF IC产品,从业界领先的高性能RF功能模块,到高度集成的ISM频带和宽带单芯片收发器解决方案。RF功能模块包括DDS和PLL频率合成器;TruPwr™ RMS功率检波器和对数放大器;VGA;功率放大器;LNA以及其他RF放大器、预分频器、混频器和直接变频调制器和解调器产品等,是业界种类最全的RF供应商。

日前,EEWORLD专访了ADI公司射频部技术经理宋侃,他表示ADI近几年重视射频领域的投入,比如iCMOS工艺技术可以保证实现高压IC的高度集成化,再比如特色的免费设计工具及其他资源以保证用户的设计需求。同时,对于ADI近日收购Multidig,宋侃表示此举对ADI的高速信号处理战略十分吻合,将进一步增强 ADI 的高性能独立和集成时钟解决方案。

以下是详细采访记录

1. 目前在RF/IF方面,ADI最关注哪些应用?

ADI关注的领域主要是在Femtocell、无线物联网市场、仪器仪表、工业安防市场及智能三表(水、电、煤)的无线计量和采集系统的应用。

2. 这些领域对于RF器件的要求有哪些?ADI是如何满足的?

在实际应用中,这些领域对于RF器件的系统集成度、功耗、性价比等都提出了更高的要求。ADI始终注重客户的需求,致力于为客户提供高性能的RF产品。例如,ADI公司最近将推出业界首款具有动态可调偏置特性和扩展温度范围的0.5 W RF驱动器放大器。与其他RF驱动器放大器相比,ADL5324的功效和温度容差十分出众。它具有宽工作温度范围(-40°C至+105°C),并且可偏置以降低功耗。此外,ADL5324具有动态可调偏置特性,允许RF设计人员针对系统性能需要设置驱动器功耗,且无需偏置电阻。ADL5324 RF驱动器放大器非常适合各种有线和无线应用,包括:蜂窝基础设施;工业、科研和医疗(ISM)频段功率放大器;防务和仪器仪表设备等。

3. 我们都知道ADI目前提供了业界最广泛的RF产品组合,为什么ADI可以做到这些?

近几年,ADI公司越来越多的将投资重点放在射频领域,使得ADI公司的射频产品线非常广,并拥有更好的性能以及更高的集成度,能提供全面完整的射频解决方案。ADI公司利用各种设计技能、系统理解与工艺技术的独特组合而推出的RF IC 产品组合涵盖整条RF信号链,从业界领先的高性能RF功能模块到高度集成的ISM频段和宽频、单芯片收发器解决方案一应俱全。同时,这些产品受众多免费设计工具、评估板和其它设计资源的支持,为RF系统的开发提供了极大方便。

4. 正是由于RF产品的广泛,大小众多厂商都会涉足该领域,请问ADI的优势在哪里?

总的来说,ADI公司的RF IC由于高集成度很容易提供高性能、低功耗和低材料成本。

例如:AD9356和AD9357都是针对Wimax/BWA/WiBRO/LTE系统2×2 MIMO收发通信芯片。由于采用零中频和IQ调制方式,降低了对外部SAW滤波器的要求,从而节省了PCB的面积和降低了材料成本。发射和接收链路上均使用了12bit高性能ADC/DAC,而且加上ADI特有的数字滤波和数字插值技术,从而实现了宽带信号的传输。AD9356和AD9357集成了动态范围达50dB、精度0.25dB的功率检测器从而实现对于输出信号强度的精准控制。而且,片上集成了一个额外的三选一ADC和两个额外的DAC供系统检测和控制用,极大地方便了不同客户的不同需求。

5. ADI的RF产品工艺有何独到之处?

ADI 公司在CMOS、BiCMOS、Bipolar、SiGe、GaAs产品工艺上都有丰富的经验积累。特别是,在近几年上在iCMOS上的投入,这种iCMOS制造工艺能使采用亚微米工艺尺寸的芯片承受高达30V的电压,可选的漏极扩展允许工作电压高达50V。除了高压CMOS外,iCMOS工艺技术包括高压、完全互补双极工艺器件,因此iCMOS能够集合互补双极工艺的高性能、CMOS工艺的高效率以及高电压等多种优势。按照ADI公司的iCMOS工业制造工艺制造的模拟IC允许工业设备开发商采用亚微米尺寸单片集成电路制造工艺将现代数字逻辑电路与高速模拟电路集成在一起,因此iCMOS器件可以实现更高的性能、更高的集成度、更低的功耗并且其小封装尺寸是任何其他同类高电压IC都未曾达到的。

6. 现在芯片业更崇尚集成化道路,ADI在RF领域是否正在做集成化考虑?RF器件集成化的难点在哪儿?

在RF领域,ADI公司致力于为RF和IF应用提供一流的集成度和性能,也推出了一系列高度集成的RF/IF可变增益放大器如ADL5201、ADL5202、ADL5240和ADL5243。这些产品的集成度均实现较大突破,单器件中最多可集成4个分立RF/IF模块。无线系统制造商借助这种前所未有的高集成度,能够简化系统设计,不仅缩小了尺寸,而且设计人员还可以减少下一代基站等设备的器件数量、电源线,同时缩减电路板空间、降低成本。

RF器件集成化的挑战在于,首先要能保持现在用分立方案实现的所有电性能参数,如果性能大打折扣,集成就没有意义了。对于集成化RF器件的工作带宽也提出了更高要求,这是因为现在的集成化器件都要求能跨平台、跨信号制式使用。同时需要更高的线性度和效率。需要有相应的集成和工艺新技术。附加的频段也对滤波器提出了更多的挑战。此外成本因素也非常重要。

7. ADI收购Multidig之后,对于ADI RF领域的帮助都会有哪些?

收购 Multigig 的举措与ADI公司的高速信号处理战略十分吻合,并将进一步增强 ADI 的高性能独立和集成时钟解决方案。诸如无线和有线通信等不断变化的终端市场对信号处理解决方案提出了更为严格的要求,而高性能时钟能力对于满足客户的系统要求至关重要。同时,此次收购也加强了ADI 在为客户提供高速数据转换器和信号处理解决方案方面的业界领先地位。

同时,ADI可以充分利用Multigig的特有技术和研发人员的优势,增强已有高速时钟的竞争力,开发独立的高性能时钟产品。而且,可以将这些时钟技术集成到系统级的转换器解决方案和RF信号链解决方案中去。Multigig的收购,ADI相信能更好地将其技术和ADI现有产品融合,丰富ADI的产品系列,保持ADI产品的竞争优势。

关键字:ADI  RF

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2012/0425/article_8372.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
ADI
RF

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved