马克·赫德:甲骨文不光进入云计算 还要引领云计算

2012-04-19 23:23:03来源: CNET中国
 CNET科技资讯网4月18日美国旧金山报道(文、摄影/张晓楠):这是一次专门针对中国媒体的Oracle总部之行。在位于旧金山Red Wood City的甲骨文总部,甲骨文总裁马克·赫德(Mark Hurd)接受了媒体45分钟的采访。访谈中马克·赫德表示:“我们不光做好了进入云计算市场的准备,而且还会引领云计算产业的发展。因为我们是唯一一家横向、纵向都能够为客户提供套装产品的企业。”据马克·赫德介绍:“单纯就SaaS业务,甲骨文已经达到了10亿美元的收入规模,这还不包括PaaS和IaaS。”

    甲骨文在中国已经拥有长期规划

    马克·赫德强调:“甲骨文中国区的业务增长快速,中国市场的商机对甲骨文吸引力巨大,目前甲骨文在中国拥有5000多名员工,我们在本地化方面也投入了大量的资源。甲骨文在中国的这20多年里发展快速,而我们对未来有着长期的规划,并非只让中国客户认识和接受甲骨文的硬件产品,而是要让他们看到我们软件、硬件加上服务的一体化产品。“

    在去年的7月20~22日,马克·赫德上任甲骨文总裁后首次访问中国,当时他就表示:“我这次到中国是专程来的,而不是路过。我主要来拜访中国客户,希望能够一家一家地见到他们。”而相信此次马克·赫德安排中国媒体方位甲骨文总部,也是希望把甲骨文对中国市场、中国客户的重视传递回去。

    他认为中国将成为最大经济体,越来越多的企业将走出国门,成为全球化企业,甲骨文的产品能够帮助企业实现这一梦想。

    企业80%预算用于维护旧系统创新乏力

    在马克·赫德看来,很多企业现有IT设备都是20年前的产品,应用系统和基础设施都很老。企业要花费80%的IT预算用于维护旧有的系统,只有20%的IT预算可以用于创新型IT技术、产品的投入。

    在他的演讲PPT中记者发现,美国某家大型银行的IT预算高达130亿美金,这比oracle和IBM研发投入加起来还要多。马克·赫德认为这很可怕。“很多企业急需甲骨文这样的公司能够为他们提供软硬件一体化的产品,经过测试的标准化系统能够简化IT的复杂程度。”

    在制定IT预算方面,目前很多企业有一个误区,认为零散的购买软件、硬件产品的性价比更高。但是马克·赫德认为:“这是一个误会,这将导致软硬件产品之间的配合性比较差,企业需要在后期花费大量精力和资金去进行软硬件系统的整合。这使得服务成本大幅提升,IT系统的复杂程度也更高。”

    “这时候的软硬件一体机并不是厂商硬性推给客户的,而是客户自身有这方面的需求。因为用户不想自己去考虑很多负责问题,而希望拿到预先集成好的、经过测试的标准化的系统。”

    咨询业务更多依赖合作伙伴

    甲骨文公司3月20日刚刚公布了2012财年第三财季的财报,记者发现该季度甲骨文的数据库和中间件收入为44.92亿美元,增长9.6%;应用软件收入19.33亿美元,增长4%;硬件14.73亿美元,同比下滑11.5%;服务收入11.41亿美元,同比持平。

    在这其中服务收入无论与甲骨文自身软硬件收入相比,还是相比于友商,都偏弱。马克·赫德这样回答记者的疑问:”甲骨文的服务咨询业务分为两个部分,一个部分是产品支持方面的服务,我对这部分业务的表现十分满意,这部分业务的表现跟我们产品直接相关。另一部分就是咨询服务。目前Oracle在全球共拥有28万名咨询服务人员。其中Oracle公司的认证工程师有2万名,另外26万名是我们的合作伙伴。这种比例分布是我们有意而为之,这将使得生态系统更健康。Oracle的专业咨询服务更多是通过合作伙伴提供给最终用户。“

甲骨文的一体机无法模仿

    在不久前IBM刚刚推出专家集成系统PureSystems,记者在现场就发现一些用户评价这与甲骨文的一体机产品很像。对此马克·赫德表示:”我只是从报纸上看到过这款产品,并没有真正的了解。我的感觉这就是服务器加存储再叠加低端平台的产品,这不是真正的一体机,这跟我们的一体机有本质性的区别。“

    马克·赫德进一步表示:”我们的一体机策略越来越成为了整个行业发展的趋势,很多厂商都想要模仿,但是他们却没有办法做到真正的软硬件一体化。“

    在最近几年当中,甲骨文通过金额达到400多亿美元,涉及众多软硬件厂商的收购(特别是对Sun的收购),外加自身非常强大的数据库业务,在为客户提供软硬件一体化产品方面的优势的确比较明显。

关键字:马克·赫德  甲骨文  云计算

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2012/0419/article_8342.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
马克·赫德
甲骨文
云计算

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved