盛科中国“芯”助力网络虚拟化

2012-04-17 13:11:00来源: EEWORLD
-- 盛科推出中国首个基于自主芯片的OpenFlow系统参考设计

盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”),是领先的核心芯片及定制化网络解决方案的提供商,日前宣布推出中国首个基于自主芯片的OpenFlow系统参考设计,并在2012年美国加州硅谷的Open Networking Summit(ONS) 峰会中展示该参考设计。

OpenFlow是实现网络虚拟化的重要协议。盛科基于其自主研发的TransWarpTM系列核心交换芯片推出的OpenFlow 参考设计,采用了盛科成熟的E330交换产品硬件平台,支持开源的OpenvSwitch 1.2,在此基础上开放SDK源代码,目标支持更开放的网络环境。TransWarp系列的旗舰产品CTC6048(Humber)曾获得工信部“中国芯”最具潜质奖,单芯片提供了48个1GE接口和4个10GE接口,并支持4K 流表和最新的NvGRE网络虚拟化隧道封装技术。基于盛科的参考设计,用户可以很容易的开发客户化的OpenFlow协议栈,或者扩展新功能来创建一个简单、易控的网络环境,从而大大降低开发成本,加快研发进程。

清华大学信息技术研究院LiveCloud课题组负责人亓亚烜博士表示:“基于盛科的OpenFlow参考设计,我们在清华LiveCloud项目中成功的实现了云计算数据中心管理平台,提供类似Amazon 虚拟私有云的业务。我们目前正与盛科合作,在选定的数据中心大规模部署LiveCloud平台。相信基于盛科开放的SDK环境,我们可以构建越来越多的基于网络虚拟化的云计算业务,满足不同用户的应用需求。”

“OpenFlow对于未来的数据中心、云基础设施和城域网建设来说是一项很重要的技术。我们一直在关注这项技术的发展,并与不同的合作伙伴共同开发,”盛科公司首席技术执行官古陶表示,“盛科推出基于芯片的OpenFlow参考设计,致力于打造开放的SDN应用开发平台,用中国“芯”助力网络虚拟化及其相关应用。”

关于盛科

盛科公司自成立以来,一直致力于成为核心芯片级定制化网络解决方案的合作者和提供者。盛科已成功研发并推出了双栈万兆核心交换芯片CTC6024,高扩展背板交换网络芯片CTC8032和基于CTC6024基础研发的第二代以太网路由交换核心芯片CTC6048,可构建从固定配置到全分布式架构的多种系统形态。基于CTC6024/CTC6048/CTC8032芯片系列,盛科自主研发了完整的自下而上的系统交换平台。盛科为客户提供灵活的合作方式,客户可以根据不同的需要,选择基于芯片、板卡、系统、License 等多种合作模式。

关键字:交换芯片  OpenFlow

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2012/0417/article_8303.html
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