LATTICE展出最新的移动通信FPGA平台

2012-02-17 17:12:01来源: EEWORLD

半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将参加于2月27日–3月1日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会。莱迪思的展台位于2.1号厅2.1A56号,并将展出公司的mobileFPGA™平台,包括新的iCE40™和MachXO2™ FPGA以及ispMACH® 4000ZE CPLD。

莱迪思拥有超过40个IP核,包括多存储器控制器、显示器、连接和传感器管理IP核,加上开发套件、参考设计,还有先进的开发工具,帮助设计师们减少开发时间,支持快速创新。

关键字:LATTICE  移动通信  FPGA

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2012/0217/article_7515.html
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