LTE芯片商赶送样4G市场热战一触即发

2011-08-29 11:09:18来源: 新电子
    量测业者已陆续接获长程演进计划(LTE)产品测试订单,且全球电信营运商也纷纷开通LTE服务,推估2012~2013年将成为LTE起飞的时间点;而由于晶片导入终端设计的测试时程约需半年时间,4G晶片商均赶在年底前将晶片送样,以期在明后年的LTE设备需求热潮中占有一席之地。

    台湾安捷伦电子量测事业群应用工程部协理陈俊宇指出,4G多频多模晶片的发展蔚然成风,为解决频段间相互干扰问题,量测业者的角色将日益突显。

    台湾安捷伦电子量测事业群应用工程部协理陈俊宇指出,全球LTE大规模商用化市场约可在2013年具备雏形,但实际发展时程仍受许多因素影响,如多频多模晶片普及、终端价格、电信设备布建策略等,其串,可满足分时(TD)/分频双工(FDD)-LTE全球漫游,并向下相容2G、3G技术的多频多模晶片,更是加速设备发展的重要关键。

    有鉴于此,陈俊宇指出,目前可看到大部分的4G晶片商正快马加鞭开发整合2G、3G、TD/FDD-LTE,甚至兼容全球微波存取互通介面(WiMAX)的多频多模晶片。除高通(Qualcomm)、意法易立信(ST-Ericsson)已将晶片送样之外,思宽(Sequans)、GCT亦已倍道兼行,期赶在年底前送样,以迎合明年产品搭载的需求,为未来4G市场激战加温。

    值得注意的是,随着LTE向下相容势不可当,已使多频多模方案成为4G晶片发展的新圭臬,因此,仅有4G技术的厂商,在没有2G、3G加持的情况下,未来如何持续强化竞争力,以在4G市场抢得一席之地,将是未来进一步成长所面临的首要挑战。

    对此,陈俊宇认为,目前如迈威尔(Marvell)等晶片商仍于4G市场缺席,未来即有可能以购并4G晶片商方式切入市场。此外,也有少数晶片商已转型成供应矽智财(IP)为主,例如InterDigital,也算是购并之外的另一个发展策略。由此观之,如何在技术整合的前提下,打出漂亮的差异化策略,将是晶片商抢占4G商机的决胜关键。

关键字:LTE芯片  4G市场

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2011/0829/article_6487.html
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