LTE基带芯片趋热 华为有意布局

2011-07-25 10:42:55来源: 国际电子商情
    根据ABIResearch的一个新的拆解报告,华为产品中的HSPA基带芯都是自产自销的。该芯片的发现引起了大家的猜测:在这个LTE迅速崛起的年代,华为在基带市场的野心究竟有多远?

    ABI拆解报告显示,华为目前生产的宽带CDMA外部调制解调器E173,实际上用了两款不同的基带方案。其中一个版本采用的是QualcommMSM6290的HSPA芯片组,另一版本则是华为海思自己设计的基带。

    ABI表示,尽管华为的这款调制解调器是在2010年年底上市的,但这HSPA基带已经出现在其他两个产品上了。

    “现在的问题是:华为会将其内部的解决方案应用到哪些调制解调器和手机产品上,”ABI公司工程副总裁JamesMielke表示。“华为基带虽然不使用高通的高收缩工艺技术,但华为芯片可能会做得相当便宜,这会很有卖点。”他补充说。

    华为的LTE早已不是秘密

    最近EETimes的一份加密报告中,透露了华为海思的一些情况。海思成立于1991年,当时叫做华为ASIC集团,它在2004年10月正式成为华为旗下部门,并更名为海思。迄今为止,它已完成超过120颗芯片的设计,并称出货已达1.5亿。

    华为的HSPA芯片的产品路线图目前还不清楚,但HSPA+,以及LTE是肯定会出现的。ABI表示,目前发现有28种商业网络正采用FD-LTE模式,但还没有网络使用TD-LTE。目前中国移动和高通等合作伙伴正在共同开发一个新的模式。

    “一个需要解决的棘手问题是,LTE设备对各种频谱波段漫游跨越的能力,”ABI公司的LTE研究的负责人AdityaKaul表示,“在未来几年预计LTE将会被广泛采用,这也需要更多的产业合作来共同解决这一问题。”他补充说。

关键字:LTE基带芯片  华为

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2011/0725/article_6269.html
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