TD-LTE提前擂战鼓 台系芯片厂准备就绪

2011-06-22 10:45:17来源: Digitimes
  随著TD-LTE技术已成为中国移动最新的著墨焦点,加上中国工信部副部长奚国华甫在第8届「海峡两岸信息产业与技术标准论坛」中,与台系业者达成TD-LTE技术发展的相关共识,TD-LTE已成未来两岸晶片供应商,甚至是海外晶片大厂最新亮点。除了联发科已加速在两岸招兵买马,务求赶上2012年TD-LTE商业化的超前进度下,台系设计服务业者,包括创意及世芯也都接获大陆系统大厂订单,可望同步化身TD-LTE提前商业化的受惠者。

  随著中国移动选定广州作为TD-LTE试验网,并即将在6月进入测试阶段后,TD-LTE技术似乎在中国移动大力推动且务必速成的使命下,后续商业化时程可望提前1~2季发生,让大陆4G商机已提前引爆,海内、外业者纷纷进场卡位。

  由于中国移动有意将TD-LTE技术提前推出的消息,不断在两岸产业界放出,加上近期两岸晶片供应商纷纷传出大力招兵买马4G研发团队,同时加快相关4G晶片与IP的研发动作消息,显示TD-LTE提前商业化的消息,应该并非空穴来风。

  由于中国移动身为大陆最大电信营运商,使用户数高达5亿户以上,较另外两岸中国联通及中国电信总和起来的用户还多,但中国移动所负责的TD-SCDMA3G业务,推?s年余,至于累积用户数也才千万余户,比起中国联通与中国电信的3G用户数高不了多少,相较过去2.5G世代的辉煌成绩差上一大截的情形,都让中国移动已不只一次兴起要跳过3G及3.5G世代,直接奔向4G技术怀抱的念头。

  台系晶片供应商指出,目前TD-LTE海内、外晶片开发商名单,已有高通(Qualcomm)、Sequans、联芯、创毅视讯(Innofidei)、展讯、联发科及威盛,这还是专职的IC设计业者,至于IDM大厂,也传出飞思卡尔(Freescale)与意法半导体可能切入大陆4G晶片市场的动作,甚至是大陆本身的系统大厂,包括华为及中兴自己,也有意自行开出ASIC,来分享这可预见的大陆4G大饼。

  其中,联发科在2.5G的客户实力及3G晶片产品线的多元化优势,让公司在进军大陆4G晶片市场时,有不想输也不能输的压力。因此,近期产业界已传出包括宏达电及不少外商的4G团队,已被联发科包裹挖角,加上公司即将合并雷凌,壮大自家无线通讯软、硬及韧体实力,都显示联发科有意借大=TD-LTE晶片市场需求,一洗年来成长衰退的屈辱,而截至目前为止,联发科与中国移动的配合都相当良好,很有可能在2011年底,就会有好消息传出。

  除了联发科铁了心要分大陆4G晶片市场一杯羹外,台系设计服务业者中,与台积电关系密切,且身为其VCA(ValueChainAggregator)的创意及世芯,也传出接到大陆客户TD-LTE4G晶片的ASIC开发案,在客户摆明要抢时效性下,最快2012年上半,相关4G晶片订单也将扮演带动2家设计服务公司业绩向上冲刺的主要动力来源。

关键字:TD-LTE  芯片厂

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2011/0622/article_6219.html
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