40nm低功耗3G芯片满足下一代通信体验需求

2011-03-15 16:46:31来源: C114中国通信网

    截至2010年底,TD-SCDMA用户数已超过2000万。作为国产3G标准,TD-SCDMA在中国市场上已是三分天下有其一,工信部对TD-SCDMA的发展评价为“基本成功”。而一直以来作为TD产业中相对薄弱的环节——终端,成为影响TD发展的瓶颈。TD-SCDMA要有更大的发展,就需要有更多的优秀的TD终端不断涌现,需要实现更加丰富的功能,同时价格和功耗还要更低,达到甚至超越GSM和WCDMA的水平。而TD终端的核心是基带芯片,归根到底,TD基带芯片成为影响TD未来发展最重要的因素之一。
  

    为了支持中国自主知识产权的产业化,展讯通信全力研发TD芯片及解决方案,2004年推出业界首颗商用TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通信基带芯片SC8800D以来,陆续推出了SC8800H/SC8800S 等系列芯片。2009年世界3GSM大会上发布了世界首颗支持TD-SCDMA/GSM/GPRS/HSDPA的单芯片射频芯片。进入2011年,展讯又率先推出基于40nm工艺的低功耗多模系列3G芯片——SC8800G系列芯片。

    基于展讯SC8800G系列芯片和多模射频芯片SR3200的3G手机解决方案,具有功能全、成本低、功耗小和Turn Key方案的优势特点,可以帮助更多的终端厂商开发极具成本优势的TD功能机和TD智能机,有效缩短客户产品的上市周期,提高客户产品的市场竞争力。

    SC8800G系列芯片的特点

40nm低功耗3G芯片满足下一代通信体验需求

图1、SC8800G系列基带芯片功能结构示意图。

    SC8800G系列基带芯片支持TD-SCDMA/HSDPA/HSUPA和GSM/GPRS/EDGE双模,并且是全球第一款采用40nm工艺的系列双模基带芯片,支持HSDPA高速下载和HSUPA高速上传功能。SC8800G系列芯片集成了ARM926EJ-S? 的内核,主频可达400MHz,并集成了多媒体加速器从而可以支持丰富的多媒体应用。SC8800G系列芯片的功能结构如图1所示。SC8800G系列从功能上划分主要包括一个HSPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模基带处理单元、一个多媒体处理单元、一个电源管理单元,以及丰富的通用外围接口(包括外部的存储控制器和显示控制器等),每个功能模块都采用了模块化设计,模块化的设计使得整个芯片具有非常好的可靠性和灵活度。SC8800G系列芯片的主要特点如下:

    1、 多模的通讯基带处理

    SC8800G系列芯片支持HSPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE标准,在2G标准方面,支持四频GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900和EGPRS Class12。在3G标准方面支持TD-SCDMA标准(3GPP版本7),支持HSDPA 2.8 Mbps,HSUPA 2.2 Mbps。同时支持TD两个标准频段:2010~2025MHz和1880~1920MH。该通讯模块完全支持中国移动2G和3G融合的技术规范要求。

    2、 功能强大的多媒体

    SC8800G系列芯片具有功能强大的多媒体处理能力,内嵌视频处理器进行视频编解码处理,同时增加了多媒体硬件加速器增强图像处理能力,如支持MPEG4/H.264播放25fps、视频电话MPEG4/H.263 codec QCIF@15fps等。音频方面支持多种制式的编解码,如MP3/AAC/AAC+等音乐格式的解码和和弦铃声的处理,能够处理常用音频信源的解码和播放,立体声输出也给该多媒体处理模块添彩不少。特别是内置5百万像素数码相机控制器,可直接连接至2个数字 CMOS图像传感器,实现摄像、照相和视频通话功能。

    3、 更低的功耗

    相比业界的TD基带芯片,SC8800G系列芯片的功耗有了大幅的降低,甚至在有些指标上已经超过目前主流WCDMA芯片。如GSM模式下的待机功耗3.416mA、语音呼叫功耗74.227mA,TD模式下待机功耗2.417mA、语音呼叫功耗68.748。

    4、 全面的LCD屏支持

    SC8800G系列芯片最高支持HVGA的分辨率,如2.0寸、2.4寸、2.8寸、3.0寸、3.2寸和3.5寸等LCD屏都支持,最大支持262k色,并支持双彩屏,而且集成了LCD控制器和触摸屏控制器,支持OSD / Rotation / Scaling,便于客户选择更加丰富的屏的类型,定义出更多形式的产品。

    5、 高性价比的存储器支持

    SC8800G系列芯片内置NAND Flash控制器和DDR/SDRAM控制器,支持NAND booting,支持主流型号的NAND+DDR/SDRAM MCP。对于NAND FLASH, 支持8bit和16bit器件,最大支持2G bytes,供电电压为1.8、3.0V。对于DDR/SDRAM,支持16bit和32bit器件,最大支持1G bytes,供电电压为1.8V。NAND FLASH与DDR/SDRAM分别直接与SC8800G系列芯片的NAND接口和DDR/SDRAM接口相连。可以根据需要和市场行情,存储器可以选择最具性价比的MCP(如1Gb/512Mb或者512b/256Mb等)。

    6、 丰富灵活的外围接口

    SC8800G系列芯片拥有丰富的外围接口,既能够满足常规必备的外接设备,如RF芯片、Memory芯片等,也便于外接功能性第三方器件,如蓝牙、GPS、WiFi等。针对常规接口,本芯片设计了内置USB2.0、SIM/USIM 卡接口、JTAG 接口和实时时钟接口等。针对多媒体输入输出接口,音频输出可以采用PCM音频接口输出,CMMB手机电视处理可以采用LCM-IF接口进行连接。针对扩展FM、蓝牙、G-Sensor等第三方功能模块,本芯片提供UART接口、SPI接口、I?C接口、I?S接口、GPIO接口、SDIO接口 进行数据的输入输出。键盘方面支持8*8键盘接口。芯片设计的架构上在外围接口这一方面进行了详细的考虑,针对未来3G技术的发展以及手机可能扩展的功能进行了详尽的规划,提供的丰富接口也满足日益增加的功能业务的扩展。

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关键字:40nm  低功耗  3G芯片  下一代通信

编辑:什么鱼 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2011/0315/article_4853.html
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