高通在2011 GSMA 展示移动互联最新构想

2011-02-14 16:38:18来源: EEWORLD

西班牙巴塞罗那, 2011年2月10日——美国高通公司今天宣布,将在于2月14 - 17日在西班牙巴塞罗那举办的2011年GSMA移动通信世界大会上展示与数字世界进行联接、控制和交互的一些最新创新与构想。高通公司的演示将充分展示旨在推动当今与未来最先进移动终端及体验的下一代移动技术和服务的魅力。高通公司展台的展示亮点包括:LTE Advanced、HSPA+ Advanced、扩增实境、基于Snapdragon™移动计算平台的终端、WiPower™以及用于实现“万物互联”的物联网模块(IEM)。

高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔•戴维森表示:“高通公司致力于以创新理念变革个人与社区生活、工作和娱乐的方式。我们很高兴能够为大家带来无线领域内一些最先进的创新成果,展示连接型终端的普及将如何使个人实现 ‘万物互联’。”

高通公司将于2月15日星期二上午11:30—12:30在第2大厅Sala A室举行媒体与分析师新闻发布会。届时,高通公司高管将与您探讨高通公司发布的最新消息。

高通公司在大会上的技术展示和现场演示项目包括:

• 演示HSPA+、LTE及更先进技术等最新的下一代网络解决方案
• 宏基、华硕、仁宝通讯公司和惠普推出的全新双CPU智能手机与平板电脑,以及超过75款基于Snapdragon的商用终端
• 高通公司新推出的双CPU MSM8660芯片所支持的最新特性与功能:
o 立体3D游戏和视频
o 实时立体3D视频捕捉和回放
o 包括类似台式电脑的HTML5视频和True-HD Flash 10支持的全网页浏览
o 领先游戏开发商提供的游戏机品质的游戏
o 异步双CPU的性能优势
• 生态系统合作伙伴的演示将侧重于展示应用在Snapdragon处理器上能够实现更好的运行体验,包括:
o Netflix:在Android平台上以流媒体形式传输DRM保护内容,由高通公司Snapdragon™平台的SecureMSM™ turnkey方案实现
o ooVoo:第一款多人的720p高清移动视频聊天应用
o 领先的游戏发行商推出的新游戏
• HDOn:最新的高清宽带技术,使运营商能够以最少的升级投资,通过其可进行线路切换的2G/3G甚至4G网络,为移动用户提供高质量的语音服务
• Xiam:推荐技术和新的Haystack终端用户应用,旨在根据用户的喜好推荐移动应用和内容
• 3G毫微微蜂窝(Femtocell):展示多种毫微微蜂窝产品和干扰管理技术的增强特性
• 扩增实境:展示各种新型的基于视觉的扩增实境应用,将3D体验与真实世界场景相融合
• FlashLinq:一种新的无线接口技术,支持高效的近距离发现和通信,从而连续感知相关的终端服务
• 演示采用3G IEM设计的商用终端
• RaptorQ:一款基于最先进软件的前向纠错(FEC)技术,可以在不稳定的网络条件下实现无差错的数据传输
• 展示各种基于Snapdragon的终端
• 游戏和娱乐生态系统
• WiPower:参观者可以对其消费电子终端进行无线充电
• 休斯通信公司(Hughes Telematics):将展示多种可以装在消费者汽车中的“连接服务”
• Peiker:将展示适用于汽车的网络连接终端(NAD)
• 演示硬件、软件和智能数据服务的优化集成的结合如何带来更好的个性化用户体验
• mirasol®显示技术:最新的低功耗显示技术
• 无线医疗:展示了来自Telcare、Zephyr、Great Connection、Lifecomm及Independa的多种集成了无线和3G技术的无线医疗解决方案
• 无线关爱™(Wireless Reach):演示无线技术如何支持世界各地连接水平不足的社区
• Skifta™:展出可将Android手机变成一个全球遥控器的首个DLNA认证®软件/服务
• 向汽车保险市场、运输和物流行业展示Pay-How-You-Drive以及驾驶安全端对端解决方案和服务
高通公司董事长兼首席执行官保罗•雅各布博士将于2月16日(星期三)上午11:00—12:30在第5大厅第1礼堂发表名为“将各点融汇——消费电子的360°视角”的主题演讲。高通公司其他高管也将在接下来的演讲环节探讨无线产业的发展趋势:
• 高通公司副总裁兼Xiam Technologies Ltd.(高通公司旗下公司)总经理Colm Healy将于2月14日(星期一)上午11:00—12:30在第5大厅第2礼堂举行的“使应用更智能”会议上发表讲话。
• 高通业务拓展高级总监Clint McClellan将于2月14日(星期一)上午11:00—12:30在第5大厅6室举行的“移动保健——远程监控和预防保健”会议上发表讲话。
• 高通技术营销总监Rasmus Hellberg将于2月14日(星期一)下午1:00—2:30在第7大厅GSMA研讨馆举行的HSPA+移动宽带研讨会上发表讲话。
• 高通风险投资副总裁Nagraj Kashyap将于2月15日(星期二)下午4:00—5:00在第5大厅5室举行的“扩增实境:现实世界是否已准备好与虚拟世界结合?”会议上发表讲话。
• 高通产品管理副总裁Reiner Klement将于2月16日(星期三)上午10:30—11:00在第7大厅的 Upper Village举办的App Planet LTE论坛上发表演讲。
• 高通技术营销高级总监Vieri Vanghi将于2月17日(星期四)上午10:30—11:00在第2大厅的Sala D举行的“1800MHz移动宽带生态系统建设——HSPA和LTE的市场机遇”会议上发表讲话。
• 高通公司高级副总裁兼CDMA技术集团欧洲区总经理Enrico Salvatori将于2月17日(星期四)下午4:00—4:20在第5大厅的第2礼堂举行的“未来架构、技术和应用的支持路线图”会议上发表讲话。

关键字:高通公司  2011  GSMA  移动通信  Snapdragon

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2011/0214/article_3846.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
高通公司
2011
GSMA
移动通信
Snapdragon

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved