Tensilica将参展2011全球移动大会

2011-02-12 22:53:31来源: eNet硅谷动力
  Tensilica日前宣布,作为新一代4G LTE(长期演进技术)设备基带DSP数字信号处理器)IP(知识产权)核的头号供应商,将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片设计。

  Tensilica的基带DSP是基于其可配置Xtensa?数据处理器IP核而开发。数据处理器(DPU)融合了DSP和CPU的功能,可提供超乎普通CPU和DSP数十倍的性能,因为DPU能够利用Tensilica的自动化设计工具进行优化,以满足专用信号处理的性能需求。这确保了Tensilica能够提供广泛的解决方案,从辅助RTL模块工作的微DPU/DSP到4G手持设备和无线基站设计所需的高性能DSP。

  市场调查公司

  Forward Concepts的首席DSP分析师Will Strauss表示:“Tensilica已跃升头号基带DSP IP核供应商,因为Tensilica能够为手持移动设备和无线基站的设计提供最广泛的解决方案。Tensilica能够利用他们可配置DPU技术帮助客户的产品快速地面市,而新发布的BBE64 DSP系列将能够满足高级LTE标准更苛刻的需求。”

  Tensilica展位令人印象深刻的产品演示

  Tensilica将于一号大厅的1F39展位展示以下产品:

  -在日本首次展示的为NTT DOCOMO设计的便携式LTE数据卡;

  -DesignArt Networks设计的LTE基站片上系统芯片;

  -全面的LTE链路演示,基于Tensilica IP 核和mimoOn LTE软件的H.264视频传输/接收的演示(详见新闻稿);

  -采用Tensilica HiFi音频IP核的多个系统演示。Tensilica的音频已被用于众多的顶级智能手机的设计中。

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关键字:4G  LTE  供应商  Tensilica  2011年全球移动大会  

编辑:什么鱼 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2011/0212/article_3778.html
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