高通加大研发投入

2010-12-09 15:37:59来源: 网易科技

  高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔?戴维森日前接受网易科技采访时透露,高通公司2010财年的研发投入占整体收入比重的23%,约为25亿美元。

  2010财年研发资金占收入23%

  高通公司于近期公布的2010财年运营数据显示,高通公司2010财年营收为109.9亿美元,较去年同期增长6%。与此同时,高通CDMA技术集团延续其强劲发展势头,2010财年高通CDMA技术集团的MSM芯片总出货量达到3.99亿片,较去年同期增长26%。

  戴维森表示,高通公司MSM芯片出货量激增、每股收益达到新高,而之所以能保持较高业绩增长,得益于以CDMA为主的3G终端的强劲增长势头。

  “即便在全球金融环境不好的情况下,高通公司仍然投入了较高的研发资金。而研发投入也得到了较高回报——芯片产品出货量持续提高。不仅如此,高通公司的芯片产品已被更多厂商采用。”戴维森介绍说,2010财年高通在中国新增14家合作伙伴。至此,高通在中国的终端合作伙伴数量已超过65家。

  “在2011财年,高通将会有双位数的增长可能。”戴维森介绍,在芯片层面,高通公司将更多与运营商合作,寻找新的发展方向。

  戴维森介绍,2010财年,高通公司GAAP研发投入占整体收入比重的23%,约25亿美元。

  据了解,高通公司在2011财年投入的研发资金,将有70%在产品中得以体现,而另外30%则不会在2011财年的产品中体现。“这正体现了高通公司对长期研发的一种承诺。”戴维森说。

  将推出新型显示技术产品

  戴维森透认为,推动高通公司业务发现的因素有三点。一是2G向3G的迁移,二是新兴市场的增长,三是智能手机向大众市场扩张。

  在2G向3G的迁移方面,统计数据显示,2010年全球3G用户为11.5亿户,而到2012年全球新增用户中的3G用户占比将达到约81%。在新兴市场方面,数据显示,中国基于CDMA技术的无线用户增长在2009年-2014年之间将增长约640%。

  在智能手机普及方面,预计2011年-2014年,智能手机的出货量将达到25亿部左右。与此相对应,智能手机在手机总出货量中的占比将从2009年的不到15%,增至2014年的45%以上。统计数据同时显示,2009年-2014年,中低端智能手机出货量将有9倍的增长,而高端智能手机出货量将增长3倍。

  戴维森介绍,在2010财年,全球有745款智能终端产品采用高通公司的芯片。与此同时,目前已经推出的Snapdragon(高度集成的移动优化系统芯片)终端达到55款,另有125款产品在研发设计中。

  另一方面,高通公司计划在2011财年推出基于“MIRASOL显示技术”的产品,而这种显示技术将最先应用于电子阅读器等阅读类产品上。据了解,这类显示技术具备低耗能、户外可视性、全色彩并支持视频等特点,可用于包括融合型电子阅读器等在内的多种终端。

关键字:高通  移动手机芯片

编辑:masen 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2010/1209/article_1557.html
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