博通斥资3亿美元收购4G芯片商Beceem

2010-10-14 09:09:58来源: 新浪科技

    北京时间10月14日凌晨消息,通信半导体公司Broadcom周三宣布计划以3.16亿美元现金收购4G芯片厂商Beceem Communications,以进入向无线基础设备和手机、计算机等消费产品供应4G芯片的领域。

  Broadcom表示这笔收购将加速发展其4G技术。该公司目前提供的产品涵盖2G/3G芯片、Wi-Fi、蓝牙、GPS芯片和以太网交换机等。收购Beceen将使得其能够向设备厂商和基础设备厂商提供包括4G无线技术在内的全系列产品,将进一步推动产品融合和降低成本。

  Beceem是美国运营商Clearwire的WiMax基站技术供应商之一。Beceem芯片同时支持LTE和WiMax,从而允许运营商同时部署LTE和WiMax网络。

关键字:Broadcom  Beceem  芯片

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2010/1014/article_1362.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Broadcom
Beceem
芯片

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved