WiFi组合芯片组大放异彩 年内出货2.8亿套

2010-08-26 09:55:09来源: CTimes

      结合蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射频功能于单晶片封装的Combo芯片组,今年将会有相当明显的成长。目前组合芯片领域的一些主要的厂商包括Broadcom、德州仪器、CSR、Atheros和拥有Snapdragon平台的高通。而一些设备厂商在其新的无线设备上也开始大量采用组合芯片技术,在缩减成本的同时,尽可能多的为产品功能进行完善。

      根据ABI Research的预估,随着行动装置市场水涨船高的态势,今年全球Combo芯片的出货量将达到2.8亿组。ABI Research并预估到2015年,全球Combo芯片组的销售量将达到9.79亿组。Combo芯片把多种射频技术整合在单晶片中,或许会让效能有所折扣,但却可大幅降低成本、芯片空间以及功耗

      分析师Xavier Ortiz指出,Combo芯片市场仍在不断成长当中,不过幅度可能比原先预期要来地缓慢些。手机是Combo芯片最重要的应用领域。如果Combo芯片销售量要能够持续扩张被广泛采用,必须在其他需要短距无线传输功能的应用领域加强渗透率,这些领域包括了笔电和其他消费电子产品。

      在手机领域最常见的Combo芯片组合便是Wi-Fi加GPS功能。至于Wi-Fi结合蓝牙的Combo芯片,由于都是采用类似重叠的2.4GHz频段区间,必须用跳频方式来避免相互干扰的问题,也因此传输效能上必定会受到影响,所以市场采用Wi-Fi+蓝牙Combo芯片的程度有趋缓的迹象。不过,还是有许多行动装置制造商会持续接受,因为这样的Combo芯片设计,能在更小的尺寸封装内加入更多的射频功能,具有一定程度的成本效应。

      值得注意的是,蓝牙结合蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)芯片的新一代Combo设计,将有机会取代传统的蓝牙芯片,增加的成本也不会很多。ABI Research认为,这款Bluetooth/BLE芯片最终将成为新一代标准化的蓝牙Combo设计,到2015年的出货量将达20亿组。

      Xavier Ortiz进一步指出,在新款的行动装置领域,Combo芯片将会有一套新的应用模式,而不是按照以前的模式翻修。根据与许多Combo芯片设计厂商的访谈结果显示,当这些厂商采用Combo芯片之前的独立射频芯片时,他们必须与许多OEMs建立各种不同的关系,并针对相关需求进行配对。若新装置采用Combo芯片设计,能经得起时间考验,他们会愿意继续采用此款解决方案。

关键字:WiFi

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2010/0826/article_1206.html
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