TD-LTE芯片跛足前行 专项激励基金呼之欲出

2010-07-20 10:33:28来源: 通信世界周刊

今年6月初,中国移动借NGMN 2010大会向全球主流运营商展现了TD-LTE三年来的产业化成果,证明了TD-LTE的技术成熟度和商用能力。同月,TD-LTE工作组开始TD-LTE的第一轮测试,来检验芯片及终端达到的水平。从中国移动的世博会试验网及TD-LTE工作组测试情况来看,TD-LTE芯片及终端产业渐入佳境,测试有条不紊地进行,但芯片环节仍然表现出了一些问题,已经影响到TD-LTE整体测试的进度。

TD-LTE终端商用接近FDD

在NGMN 2010大会上,中国移动演示了世博园内视频监控的移动宽带应用,取得了不错的效果。某芯片厂商人士对本刊表示,运营商的TD-LTE试验的目的与TD-LTE工作组不一样,运营商是为了检验TD-LTE商用的进度。中国移动在世博会的TD-LTE演示虽说具备了一定的规模,能够体现TD-LTE的带宽能力,证明了TD-LTE技术的可用性,但是芯片及相应的终端距离标准还有一定的差距,特别是在兼容性方面还欠缺,这些都需要与TD-LTE标准共同完善。

该人士所指的兼容性是终端的互通性、互操作和互用性等。中国移动也表示,TD-LTE终端与系统IOT(互通性测试)进展与FDD存在较大的差距,FDD产业链中已经有一家厂商提交了IOT测试全集结果,TD-LTE领域则有一家厂商提交了Uu口结果。

同时,相对于FDD,TD-LTE终端厂家的数量太少,目前只是芯片厂商自己拿出USB数据卡完成测试和试验。但是对于TD-LTE终端商用时间,中国移动认为会与FDD接近。上述厂商人士也表示,FDD起步比TD-LTE早,产业链更成熟,但是TD-LTE距离产业成熟在技术上只是一个过程,一到两年后,TD-LTE就能够达到FDD商用成熟的程度,到那时就相当于赶上FDD了。

芯片环节还需进一步加快

终端成熟商用的关键在于芯片。在NGMN 2010大会上,中国移动研究院院长黄晓庆就表示,TD-LTE芯片的进展仍处于落后的位置,中国移动已经和主流芯片厂商开始合作TD-LTE芯片的研发。在工信部电信研究院TD-LTE工作组近日组织的TD-LTE测试中,同样发现了芯片环节还存在诸多问题,这都需要在后续的研发和测试中陆续解决。

目前,TD-LTE芯片厂商有多达十余家,其中在基带芯片方面,创毅视讯、海思、Sequans及高通等已经或即将达到ASIC阶段,联芯科技、重邮信科以及中兴还处于FPGA阶段,已经在近期提供或即将提供FPGA开发调试板,与系统调试,这些企业将在今年年底至明年年初推出样卡,ST-Ericsson和展讯的计划也在明年。而在射频芯片方面,在TD领域表现良好的广晟微电子的工程样片已经流片,但是根据芯片厂商的说法,目前TD-LTE射频芯片严重缺失,专用射频芯片入门条件很高,普通的射频芯片无法满足测试,现在大多厂商都在使用联芯科技提供的一款射频芯片。

在此次TD-LTE工作组组织的测试中,基于ASIC的海思及创毅视讯、基于FPGA的重邮信科、联芯科技及苏州简约纳等6家芯片厂商参与了与系统的互通测试。

阶段性的测试结果显示,目前芯片的进展不是很乐观,芯片进度需要进一步加快。芯片和系统间的调试相对理想,在将近一个月的时间内完成了60%,但是芯片环节表现出了稳定性不高的问题,部分FPGA没有调通。此外,多模终端还存有问题,只是硬件实现,软件还支持不了。

前述厂商人士表示,目前TD-LTE芯片的测试就像是考试,对照标准一项一项地过,所以测试的结果是一个满足标准的百分比。该厂商目前取得了及格偏高的成绩,而且硬件方面的表现比预期的还要好。

该人士还表示,TD-LTE标准还在不断变化中,芯片厂商只能基于某一版本进行开发,然后再对照最新版本进行更新,这也会影响芯片进度。此外,对于TD-LTE这个新事物,厂商只能按照对协议的理解来开发,加上测试手段很缺乏,虽然符合了原理,但是到现实测试中,结果又不一定了。

此外,测试终端质量和数量的限制,导致TD-LTE测试的某些选项都无法进行,特别是可选测试部分,参与的企业较少。因此,推动TD-LTE芯片快速发展迫在眉急,工信部已经提出“扶优扶强”的计划来推进芯片的发展。而作为产业链主导的中国移动更应该发挥作用,再次启动终端或芯片的专项激励基金不失为一个好办法。

测试环节依旧薄弱

正如前文所述,测试手段的缺乏导致了TD-LTE芯片研发的难度。另一家芯片厂商人士表示,由于缺乏终端一致性测试仪表,不同的终端厂商都需要和不同的系统厂商进行相互测试,这样才能解决兼容性的问题,但这不是长久之计。

电信研究院从已经始了TD-LTE测试仪表的认证,今年年底将开始TD-LTE终端的认证工作。从目前的情况来看,TD-LTE终端的测试仪表需要尽快推进,但是在TD-SCAMA市场稍有起色的国产测试仪表厂商似乎又落后了,目前国外仪表企业在TD-LTE上的进展已经优于国产厂商,国产厂商在终端协议一致性、RRM一致性、RF一致性等仪表方面都还需要进一步推动,不要出现昙花一现的局面。

据了解,罗德与施瓦茨近期申请加入了工信部的TD-LTE一致性测试工作小组,截至今年6月底,罗德与施瓦茨已经完成了22个测试例,安立则完成了33个测试例,但是在RRM一致性测试方面,整体进展都很缓慢。

关键字:芯片  跛足  前行  专项

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2010/0720/article_1061.html
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