高通Femtocell芯片组出样 产品年底上市

　　近日，高通宣布 Femtocell Station Modem（FSM） FSM9xxx系列芯片组已开始出样，首批基于FSM9xxx系列芯片组的商用产品预计将于2010年底上市。

　　FSM9xxx系列芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM产品系列支持最新的3GPP和3GPP2标准，同时通过增强的1GHz微处理器内核提供业界领先的集成度，并支持射频及功耗管理功能。

　　高通公司CDMA技术集团负责蜂窝产品的高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“移动应用和智能手机的稳步增长，正带来用户对宽带日益增长的需求。基于我们FSM芯片组的产品可帮助运营商利用其现有网络满足这一需求，同时提高用户的总体满意度。”

　　高通公司的FSM平台包括了支持3GPP HSPA+、CDMA2000 1X、EV-DO版本A和EV-DO版本B网络宽带峰值速率的多种可配置解决方案。FSM9xxx系列芯片组采用高通公司增强的1GHz微处理器内核（该内核也用于高通公司的Snapdragon?解决方案），并具有加密及安全特性。该系列高性能的芯片组及其配套的参考设计提供了多项创新的解决方案，包括先进的网络同步与定位、用于保障宏网络完整性的干扰管理以及无需任何手动配置即可保持现有用户使用模式的移动管理。该芯片组还将支持企业和住宅应用。

　　Femtocell为蜂窝接入点，利用基于宽带IP的DSL、光纤、线缆或无线连接等进行数据回传，以扩展家庭和办公室等局部区域的蜂窝服务覆盖范围，而这些地方的数据传输量通常占一个普通用户数据使用量的三分之二以上。