唐如安出任重邮信科CEO年底推TD-LTE芯片

2010-06-13 10:15:14来源: 网易科技 关键字:重邮信科  TD-LTE

  唐如安出任重邮信科CEO

  网易科技讯 6月12日消息,网易科技今天下午从重邮信科获悉,原大唐移动总经理唐如安正式出任重邮信科总经理。

  重邮信科是TD-SCDMA技术标准和芯片领域中的重要厂商,在TD-SCDMA核心技术领域具有十多年的技术积累。2008年5月,重邮信科推出了业内第一款最快下载速度2.8Mbps的TD-HSDPA 单模芯片。目前中国移动主要城市的TD网络也都升级至TD-HSDPA。

  全球目前有四家主要的TD-SCDMA芯片厂商,ST-Ericsson旗下的天碁(T3G)、联芯科技、展讯通信和重邮新科。由于中国移动提出全部TD手机芯片需要同时支持GSM和TD-SCDMA两种模式,专攻TD的重邮因为没有完整的双模芯片解决方案在TD芯片市场上暂时落后于前三家厂商。不过,重邮去年3月已与德国英飞凌签署合作协议准备补上这块短板。

  重邮新科表示,自公司成立以来,总经理位置一直空缺,由公司董事长聂能兼任。但被业内誉为“TD叔叔”与中国移动董事长王建宙一样已近退休之年,重邮新科也需要一个未来的领军人。

  “董事长和总经理的分工是很明确的,更多的市场工作会由唐如安来推动。”重邮新科董事长聂能对网易科技表示。

  今年49岁的唐如安曾担任电信科学技术研究院(国资委管辖)副院长,邮电部第一研究所所长,大唐电信科技产业集团副总裁兼任大唐移动通信设备有限公司CEO。2007年12月,唐如安离职大唐移动CEO。

  大唐移动是国内TD设备厂商中的主力军,业内人士透露,唐如安当年为推动TD产业链发展付出了相当多的心血,此番回归也意味着这员TD老将有望重展雄风。

  据了解,重邮新科年底前将推出TD/GSM双模终端芯片解决方案和TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片样片。

关键字:重邮信科  TD-LTE

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2010/0613/article_907.html
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