TD高峰论坛:高通资深技术市场经理王晗阳

2010-05-17 18:38:00来源: 新浪科技 关键字:LTE  频谱  芯片  智能  带宽
科技时代_TD高峰论坛:高通资深技术市场经理王晗阳

高通资深技术市场经理王晗阳

  5月17日下午消息,2010年TD产业化发展高峰论坛今天在上海世博馆召开,论坛主题“通信让生活更美好”。

  以下为高通资深技术市场经理王晗阳发言:

  尊敬的领导、各位来宾大家上午好。我今天演讲的题目是LTE。第一方面我们认为LTE频谱适应的特点,由此引出了两个结论。刚才曹也提过了,我们认为3G和LTE能够长期共存。再一个我们认为TD-LTE在部署上会有一个更灵活的特点。

  第二个大家比较关心就是芯片方面,我会给大家简单介绍一下我们LTE已有和正在研发芯片的情况,重点我会强调两个特点。一个还是曹院长提到的多模共存的方式。另外一个也是大家非常关心的,我们芯片都是TDD和FDD共平台的解决方式。最后我会展望一下下一步LTE。

  这一页分析一下随着3G在全球的部署和成熟,我们看到越来越多基于移动数据的应用,刚才王院长也讲到了,一开始数据应用增长有700倍。尤其我们看到国外也有一个例子,像最近智能手机的飞速发展,返过来对峰值速度方面提出了更高的要求。另外LTE由于采用了TD-SCDMA,我们认为可以提高更高的峰值速率,这样可以满足高高的日益需求。另外在TD-LTE所定的标准,带宽标准比较灵活,从最低的1.4兆高到20兆。我们想LTE在什么情况下更适合呢?我们认为是在10兆以上带宽的情况下更适合。

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关键字:LTE  频谱  芯片  智能  带宽

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2010/0517/article_799.html
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