垂直整合创新三网融合 促芯片技术升级

2010-04-06 09:42:24来源: 中国电子报

      三网融合不仅意味着市场蛋糕的巨大诱惑,而且有可能改变人类的生活方式,在日前举行的第十八届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2010)上,“三网融合”成为当之无愧的关键词。不过,无论三网融合之后的服务内容如何丰富多彩,终端产品如何推陈出新,这一切都必须仰仗半导体芯片的硬件支持。半导体企业也看到了其中的机遇,力图搭上三网融合的顺风船。
  
      三网融合挑战芯片技术业务垂直延伸是大势所趋
  
      ●半导体企业注重为客户提供设计平台

      ●垂直整合业务符合三网融合发展趋势
  
      三网融合不单单是技术的进步,它也将带来服务模式的转变。对半导体企业而言,仅仅向客户提供芯片已经不能满足产业发展的需求。韦裕京在接受《中国电子报》记者采访时表示,博通公司不仅致力于研发高性能、高集成度、低成本的芯片,而且也根据数字电视互联互通的要求进行软件开发,使其能支持目前比较流行的协议,比如支持DOCSIS双向协议,支持DLNA家庭网络,支持MoCA的接口,以及支持基于PacketCable或SIP的VoIP协议栈。“通过提供芯片和协议栈,博通给客户提供了设计平台,帮助他们进行互联互通的设计。”韦裕京补充道。
  
      富士通微电子同样也非常关注软件的开发。据区景成介绍,在软件方面,开放的软件平台(如Linux、Android等)将成为主流,而针对音视频的处理也将更多地依靠软件来进行。“作为一家传统的芯片供应商,富士通微电子并不仅限于提供芯片,我们更注重向客户提供完整的解决方案。”区景成表示,“随着芯片集成度的不断提高,不同厂家的产品会日渐趋同,因此,产品的差异化更多地将体现在软件方面。在未来的一年里,富士通微电子还将推出多款高清数字机顶盒芯片,我们希望利用差异化的产品特性来增强这些产品的竞争力,从而避免产品的同质化和价格战。”
  
      在个人电脑领域占据主导地位的英特尔公司也看到了三网融合对改变业务模式所产生的推动力。英特尔中国区总裁杨叙在接受记者采访时表示,三网融合的各种技术创新都源于服务的创新,今后所有应用一定要从垂直整合的角度来进行设计,从最底层的芯片到操作系统,到如何搭建应用软件,再到如何转化为服务,这些都是芯片企业必须关注的。
  
      密切关注运营商策略
  
      ●运营商策略影响产品研发方向

      ●寻求规模效应需运营商加快整合
  
      在推动三网融合的进程中,运营商的策略将起到至关重要的作用。“运营商需求的变化趋势对于终端设备厂商和芯片供应商的技术发展方向而言是举足轻重的。”区景成在接受记者采访时表示,“芯片供应商处于产业链的最上游,我们获得的信息是相对滞后的,这就要求我们不仅要跟客户(终端设备企业)保持密切的联系,而且要跟客户的客户(广电运营商)进行充分的沟通。这样,我们不仅能及时地修正产品研发方向,而且能向终端设备企业提供一些参考设计,以一种积极主动的策略去满足三网融合对终端产品的要求。”
  
      不过,我国广电运营商还比较分散,需要积极整合以适应三网融合的要求。在今年的CCBN展会上,来自浙江飞越数字科技有限公司的华先生在接受记者采访时表示,由于全国各地的广电运营商对终端产品都有各种不同的规范和需求,要真正满足三网融合的要求,就必须在规范上加以统一。
  
      运营商对终端产品需求的差异性必然会传递到芯片层面,据韦裕京介绍,国内几乎每家运营商对芯片产品和中间件的要求都有所不同,因此很难产生规模效应;在这种情况下,博通必须根据各家运营商的不同需求为整机厂商提供相应的支持。韦裕京表示:“目前,中国政府正在致力于推动运营商的整合,我们也乐于看到这种整合的成功。”事实上,在中国三网融合的试点方案正式出台之前,尽管垂涎于这块巨大蛋糕的芯片企业个个都跃跃欲试,但多数举措仍然只能被视为正式比赛前的热身运动,他们还需要耐心等待,直到开赛的哨声吹响。

[1] [2]

关键字:三网融合  芯片技术

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2010/0406/article_600.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
三网融合
芯片技术

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved