TriQuint:专注于世界各个角落间的互连

2010-03-25 13:21:00来源: EEWORLD

  在2010年深圳IIC-China展上,TriQuint半导体携10G/40/100G光通信模块、WLAN/蓝牙前端模块、EDGE线性/极化功放模块、2.5G CDMA 功放-双功器模块、3G CDMA/EV-DO 功放-双功器模块、TRITIUM III 功放-双功器模块、77GHz汽车雷达前端等众多解决方案亮相。

  TriQuint公司中国区总经理熊挺先生对此的解读是:25年来,TriQuint一直致力于提供连接世界各个角落的移动与互连方案。中国的3G建设、有线电视网络升级、三网融合为TriQuint提供了发展良机。同时,中国本土的系统厂商开始走出国门,参与全球竞争,TriQuint的高性能产品是帮助中国本土企业获得竞争优势的有力支持。

  3G推动PA市场

  在WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA三种标准中,WCDMA因技术成熟、实施成本低、参与者众多,在近年来的成长速度是最快的。而随着手机数量的增长,手机用PA市场的增长更快。早期的手机通常只需要一个PA,但现在的WCDMA手机里有三个WCDMA频段和一个四频的GSM/EDGE,原则上一个手机要用5个PA。因此,平均1个手机需要2个PA。另一趋势是,单纯的PA的市场呈下降趋势,而集成了滤波器或开关的PA模块需求将上升。

  TriQuint的砷化镓技术能够将PA、滤波器和开关集成在一起,铜凸倒装晶片(CuFlip)和TQBiHEMT技术可在一块裸片上集成两个GaAs处理器,使一个PA就能支持多个频段。CuFlip均匀的铜凸点提高了产品性能、可靠性和生产灵活性。与丝焊不同,由于不经过环氧体和背面镀金电路铜,因此凸点封装有助于提高散热率和导电性,便于器件的信号传输和导热。同时,CuFlip可以极大地降低z向高度,与同类产品相比整体尺寸更小,高度更低,支持设备超薄设计。TriQuint最新推出的TRITON系列采用了这两种独特的创新技术实现紧凑的3x3mm小型封装,其中含有耦合器和稳压器电路。

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关键字:功放  线性  WCDMA  滤波器  开关  倒装

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2010/0325/article_583.html
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