ABI:2010年全球短距离无线IC出货将超20亿

2010-03-05 17:00:59来源: 电子工程专辑

      市场研究机构ABI Research预测,全球短距离无线通讯IC──包括蓝牙(Bluetooth)、NFCUWB、802.15.4、Wi-Fi──出货量可在2010年超越20亿颗规模,较09年成长约两成;该机构并预测2014年的出货数字可达到50亿颗。 

      蓝牙IC的出货量是占据整体短距离无线通讯IC出货最大宗的一种,ABI Research分析师Celia Bo表示,其占据比例超过55%;其次则是占有率35%的Wi-Fi晶片。以应用来看,手机是蓝牙晶片进驻率最高的产品,除了提供两支手机或是手机与蓝牙耳机之间的资料传输,蓝牙也逐渐渗透PC与笔记型电脑、UMD、游戏机无线摇杆等其他消费性电子装置。

      低功耗与短距离传输是蓝牙技术的两项关键;在2009年12月,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发表新版低功耗蓝牙规格(Bluetooth low energy,BLE),更进一步为该技术拓展了新的应用市场,可支援需要低成本、低功率无线连结技术的各种装置。而随着晶片制造技术演进,蓝牙晶片的平均销售价格也持续下降,因此开创了许多新商机。

      ABI Research并指出,包含两种以上短距离无线技术的整合型晶片,带来了更进一步的成本节省与晶片尺寸缩小,也掀起短距离无线IC领域的一股流行新风潮。目前最主要的三种整合型方案包括:蓝牙+FM、蓝牙+Wi-Fi+FM以及蓝牙+GPS,这些方案估计在2010年将占据整体蓝牙整合型晶片出货量的三成以上。

      至于采用新版低功耗蓝牙规格的整合型晶片,预计到2014年会占据整体蓝牙整合型IC出货量的五成以上。

关键字:Bluetooth  NFC  UWB  WiFi

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2010/0305/article_512.html
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