手机芯片大厂高通下修全年展望 台股受牵累

　    全球手机芯片大厂高通(Qualcomm)下修2010会计年度营收展望，从原本105亿~113亿美元调降为104亿~110亿美元。虽然调幅不大，然而市场以保守态度看待，盘后股价大跌10%。而台湾股市28日反映上述讯息，高通的IC载板供应商景硕科技也同样被打入跌停。根据景硕先前对第1季展望的看法，该公司的客户订单逐月走扬，第1季营运并不看淡。

　　  根据外电报导，高通发布2010会计年度第1季(2009年10~12月)财报，营收比2009会计年度同期成长6%，而获利比2009会计年度同期增长大幅147%。高通预估第2季营收将介于24亿~26亿美元，不及分析师预测的27.5亿美元，同时该公司也下修2010会计年度营收展望，全年营收为104亿~110亿美元，与2009年相较，呈现持平到成长6%，惟低于高通先前预期的105亿~113亿美元。在2项预测不如预期下，高通股价在盘后交易下跌10%。

　　  法人表示，高通打喷嚏，其台系IC载板供应商景硕也跟着重感冒，股价同步跌停。对于客户相关事宜，景硕并不予置评。景硕仅表示，尽管2009年第4季受到旺季结束、客户调整库存的影响，11、12月营收接连走滑，营运不如原先预期。然而近期主要客户订单已出现回流迹象，并且呈现逐月走扬，有利于提振第1季营收。惟考虑到工作天数较少的因素，该公司预期首季业绩可能比上季小幅走滑。法人估计季减率介于1~5%。

　　  根据法人观察供应链后的讯息显示，手机大厂采用芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)载板比重持续增加，截至2009年底全球手机芯片约有15%芯片采用FC CSP载板，其中手机芯片龙头厂商高通采用FC CSP比重已达35%以上，预计该公司在2010年可望全面采用FC CSP。展望2010年，全球手机出货量可望成长10~15%，加上手机持续整合多媒体、GPS、Wi-Fi等，预期每支手机晶内部芯片数量将可望成长 15~20%，加上FC CSP全球手机渗透率可望从2009年的15~20%提高至25~30%，法人预估景硕2010年FC CSP营收金额可较2009年成长至少30%。