联发科3G“芯”布局：由“山寨”向智能升级 (1)

2010-02-01 11:02:00 作者：来源：21世纪经济报道

关键字：联发科  3G

　 2010年——业界普遍预计，这将是中国3G真正开始“放量”的一年。作为手机终端产业链的最上游——3G手机芯片的产业化进程，对于整个中国3G产业大局影响深远。而联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)的3G战略布局，尤为引人关注——2G时代，凭借turn key模式的成功，联发科占据国产手机90%以上的市场份额。

　　 “联发科在3G芯片的布局，将对中国3G终端的产业化进程和未来走向影响重大。”iSuppli中国研究总监王阳认为。

　　事实上，2010年新年伊始，联发科在3G芯片布局上，亦是动作频频。1月15日，联发科对外宣布与专长于 TD-SCDMA MODEM 芯片开发的傲世通科技(苏州)有限公司(以下简称“傲世通”)签署战略合作备忘录。

　　这被业界认为是，联发科面对中国TD市场，真正的发轫之举。凭借与傲世通的合作，联发科将开始TD芯片底层协议栈的自主研发，从而摆脱与联芯科技合作中“受制于人”的被动局面。

　　 “我们认为2010年，TD的量(TD-SCDMA手机出货量)会最先起来。”1月27日，联发科CFO兼新闻发言人喻铭铎接受本报记者专访，畅谈这家2G时代的“芯片王者”面对3G时代的新布局。

　　 “预计今年 TD芯片采购量能到3000万-4000万，联发科希望至少拿到一半的份额。”喻铭铎表示。

　　但很显然，之于3G，联发科的布局并不仅限于TD。

　　 TD结盟傲世通

　　结盟傲世通，对于联发科而言，是一个既主动又被动的选择。

　　 2007年，联发科收购美国ADI公司的手机芯片部门，正式切入TD芯片研发。而此前，ADI与大唐移动早有合作，采用ADI的芯片搭配大唐移动的软件平台。其后，大唐移动成立专注TD研发的联芯科技，但在硬件方面依旧与联发科合作。

　　 “我们跟联芯科技合作，其实问题一直都存在。”一联发科内部人士告诉记者，联发科与联芯科技的合作模式，由联发科提供芯片，联芯科技提供底层协议栈，而客户的开拓则由联芯科技主导。

　　 “但在合作的过程中，常常提及的是大唐的方案，从来不说联发科。”上述联发科内部人士说，鲜有人知道联发科TD芯片的出货量占中国市场近半数份额，而且很多客户，遇到协议栈的问题，就直接找联发科，其实应该找联芯科技。

　　而联芯科技与联发科合作模式本身，也令市场拓展掣肘颇多。有联发科人士分析：“因为他们做协议栈，我们仅做芯片，我们就一直无法提供Total Solution(整体解决方案)。”——而基于整体解决方案的turn key模式正是联发科在2G时代的“杀手锏”，能否在3G时代延续2G的成功，拥有自己的TD协议栈底层技术，已成联发科当务之急。

　　此次结盟傲世通，联发科寄望利用傲世通在TD技术的积累，能在底层协议栈技术的研发上有所突破。

　　而据本报记者了解，联芯科技与联发科的合作早已是貌合神离。“我们也在研发自己的TD芯片，但是具体上市日期现在还不方便透露。”1月28日，联芯科技终端解决方案产品线一负责人对记者透露。谈及此举是否会对联发科的合作构成影响，该负责人表示：“与联发科的合作还会继续。”

　　喻铭铎则介绍，未来联发科的TD芯片将会有两套方案：一是与联芯科技合作的既有方案;二是自己提供从底层协议栈到上层芯片的整体解决方案。后者，有待于与傲世通研发合作的进程。

　　 “毕竟刚刚收购，自己的TD协议栈研发不会那么快，至少还需要一年的时间。”喻铭铎言辞谨慎，但他肯定地表示：“我们在TD领域，也会延续turn key模式。”