联发科3G“芯”布局:由“山寨”向智能升级

2010-02-01 11:02:00来源: 21世纪经济报道

     2010年——业界普遍预计,这将是中国3G真正开始“放量”的一年。作为手机终端产业链的最上游——3G手机芯片的产业化进程,对于整个中国3G产业大局影响深远。而联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)的3G战略布局,尤为引人关注——2G时代,凭借turn key模式的成功,联发科占据国产手机90%以上的市场份额。

    “联发科在3G芯片的布局,将对中国3G终端的产业化进程和未来走向影响重大。”iSuppli中国研究总监王阳认为。

    事实上,2010年新年伊始,联发科在3G芯片布局上,亦是动作频频。1月15日,联发科对外宣布与专长于 TD-SCDMA MODEM 芯片开发的傲世通科技(苏州)有限公司(以下简称“傲世通”)签署战略合作备忘录。

    这被业界认为是,联发科面对中国TD市场,真正的发轫之举。凭借与傲世通的合作,联发科将开始TD芯片底层协议栈的自主研发,从而摆脱与联芯科技合作中“受制于人”的被动局面。

    “我们认为2010年,TD的量(TD-SCDMA手机出货量)会最先起来。”1月27日,联发科CFO兼新闻发言人喻铭铎接受本报记者专访,畅谈这家2G时代的“芯片王者”面对3G时代的新布局。

    “预计今年 TD芯片采购量能到3000万-4000万,联发科希望至少拿到一半的份额。”喻铭铎表示。

    但很显然,之于3G,联发科的布局并不仅限于TD。

    TD结盟傲世通

    结盟傲世通,对于联发科而言,是一个既主动又被动的选择。

    2007年,联发科收购美国ADI公司的手机芯片部门,正式切入TD芯片研发。而此前,ADI与大唐移动早有合作,采用ADI的芯片搭配大唐移动的软件平台。其后,大唐移动成立专注TD研发的联芯科技,但在硬件方面依旧与联发科合作。

    “我们跟联芯科技合作,其实问题一直都存在。”一联发科内部人士告诉记者,联发科与联芯科技的合作模式,由联发科提供芯片,联芯科技提供底层协议栈,而客户的开拓则由联芯科技主导。

    “但在合作的过程中,常常提及的是大唐的方案,从来不说联发科。”上述联发科内部人士说,鲜有人知道联发科TD芯片的出货量占中国市场近半数份额,而且很多客户,遇到协议栈的问题,就直接找联发科,其实应该找联芯科技。

    而联芯科技与联发科合作模式本身,也令市场拓展掣肘颇多。有联发科人士分析:“因为他们做协议栈,我们仅做芯片,我们就一直无法提供Total Solution(整体解决方案)。”——而基于整体解决方案的turn key模式正是联发科在2G时代的“杀手锏”,能否在3G时代延续2G的成功,拥有自己的TD协议栈底层技术,已成联发科当务之急。

    此次结盟傲世通,联发科寄望利用傲世通在TD技术的积累,能在底层协议栈技术的研发上有所突破。

    而据本报记者了解,联芯科技与联发科的合作早已是貌合神离。“我们也在研发自己的TD芯片,但是具体上市日期现在还不方便透露。”1月28日, 联芯科技终端解决方案产品线一负责人对记者透露。谈及此举是否会对联发科的合作构成影响,该负责人表示:“与联发科的合作还会继续。”

    喻铭铎则介绍,未来联发科的TD芯片将会有两套方案:一是与联芯科技合作的既有方案;二是自己提供从底层协议栈到上层芯片的整体解决方案。后者,有待于与傲世通研发合作的进程。

    “毕竟刚刚收购,自己的TD协议栈研发不会那么快,至少还需要一年的时间。”喻铭铎言辞谨慎,但他肯定地表示:“我们在TD领域,也会延续turn key模式。”

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关键字:联发科  3G

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2010/0201/article_396.html
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