LSI 发布高性能6Gb/s SAS RoC芯片

2009-12-18 18:23:41来源: EEWORLD


      LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布向 OEM 客户提供 LSISAS2208 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 样片。高性能 LSI™ SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在开发且即将推出的 PCI Express® 3.0 规范,并提供多种不同 I/O 性能级别,以满足新一代基于 PCI Express 3.0 的服务器平台以及基于闪存的固态硬盘 (SSD) 存储系统的需求 。

      PCI Express 3.0 规范草案将把 PCI Express 数据传输速率拟定为每信道高达 8.0 Gbps, 使主机带宽提高到前代产品的两倍。 通过集成 PCI Express 和 SAS 技术的最新增强型特性,第三代 LSI SAS ROC 将提供每秒 600,000 次输入输出操作(IOPS) 的卓越性能,使服务器平台能够充分发挥 SSD 的性能优势,以满足 Microsoft Exchange Server、数据库、Web 服务以及商务智能等各种应用需求。

      IDC 公司硬盘驱动器组件和固态硬盘市场研究部经理 Jeff Janukowicz 指出:“在当今的企业环境下,尤其是随着企业级固态硬盘部署的日益增多,存储系统性能变得愈发重要。诸如新一代 LSI RoC 以及基于 PCI Express 3.0 的服务器平台等器件旨在最大化闪存存储系统的性能。”

      LSISAS2208 RoC 集成了 72 位 DDR3-1333 SDRAM 接口、专用硬件加速引擎以及高性能双核 800 MHz PowerPC 处理器,可实现最佳 RAID 性能。此外, LSISAS2208 RoC 还集成了单根 I/O 虚拟化 (SR-IOV) 等增强型特性,有助于在虚拟环境中实现更高性能,提高系统性能和数据安全性,并进一步优化服务质量 (QoS)。

      LSI 存储组件事业部高级副总裁兼总经理 Bill Wuertz 表示: “对于每代服务器而言,业界领先的 OEM 厂商都是依赖 LSI SAS产品系列来满足其存储需求。随着业界把目光转向基于 PCI Express 3.0 的服务器平台,新型 LSISAS2208 RoC 可以让OEM厂商充分发挥新规范带来的各种性能优势,再次体现出 LSI 有能力帮助我们的客户始终引领业界创新潮流。”

      PCI-SIG 主席兼总裁 Al Yanes 在针对即将推出的 PCIe® 3.0 技术的早期使用时这样评论:“看到 LSI 在其新一代产品中执行最新 PCI Express 规范,我们非常激动。自 PCI-SIG 成立以来,LSI 一直是 PCI-SIG 的积极会员,参加了许多技术工作组并协作开发了包括 PCI Express 技术在内的众多产品。”

      自 SAS 技术诞生以来,LSI 推出了众多业界领先产品,涵盖控制器 IC、扩展器、主机总线与 MegaRAID® 适配器、主板RAID (ROMB) 解决方案和存储系统等各个系列。凭借其 25 年的硬件、固件以及验证技术实力,LSI 成为了那些希望推出广泛系列存储解决方案的 OEM 厂商的最佳芯片到系统供应商选择。

关键字:LSI  高性能  SAS  RoC芯片

编辑:于丽娜 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2009/1218/article_253.html
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