首款双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组正在出样

2009-11-13 18:38:32来源: EEWORLD


      高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布,业内首款双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组正在出样。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解决方案是首款支持双载波HSPA+的芯片组;MDM9200™ 和MDM9600™芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案。这些芯片组展示出两大下一代网络技术面向大众市场商用部署的显著进展,为针对北美乃至新的全球市场的移动终端带来了更为先进的数据能力。双载波HSPA+ 和 LTE是赋予移动终端更先进数据能力的网络创新,支持更出色的应用以及更丰富的用户体验。众多的网络运营商、设备制造商及移动终端制造商正与高通公司进行合作,共同推动下一代网络技术在全球新市场的部署。与设备制造商的互通性测试已经展开,并计划于明年上半年进行多个外场测试。采用高通公司MDM解决方案的以数据为核心的终端,预计将于2010年下半年上市。

      “高通公司针对双载波HSPA+ 和LTE推出的高集成度、强大、优质的解决方案,使公司在提供下一代移动体验方面处于行业的领先地位。我们非常高兴可以与众多行业领袖携手合作,将这些先进技术推向市场。”高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞表示。“我们仍将继续致力于保持在CDMA与 OFDMA 广域网调制解调器方面的领先地位,推动下一代技术在全球范围的无缝、高性价比的商用化进程。”

      高通公司与众多网络运营商、设备制造商及终端厂商在双载波HSPA+ 和/或 LTE解决方案方面展开合作。对新技术进行测试的网络运营商包括日本EMOBILE和Telstra Wireless等。高通公司还与包括华为、诺基亚西门子通信公司等多家设备制造商合作进行双载波HSPA+ 和LTE的互通性测试。目前,正在测试新的芯片组的终端厂商包括华为、LG电子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中兴等。

      “HSPA更快的数据传输速率以及更多的功能,为我们不断发展的网络提供了一条出色的升级路径。”日本EMOBILE 公司代表总监、总裁兼首席运营官Eric Gan 表示。“我们认为高通公司新的双载波HSPA+ 和LTE技术能够真正为我们的客户带来潜在收益。”

      “Telstra在2009年年底准备开始在Next G™ 网络部署向双载波HSPA+技术的升级。”Telstra Wireless执行董事Mike Wright 表示。“继我们与高通公司合作成功推出全球首个HSPA+商用网络和终端,我们正与高通公司合作,期待高通公司的MDM8220芯片组能够支持我们的网络演进。”

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关键字:高通公司  双载波  多模  出样

编辑:于丽娜 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2009/1113/article_180.html
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