飞兆半导体光耦合器为总线通信提供隔离性能

2009-03-03 21:10:54来源: EEWORLD 关键字:飞兆半导体  光耦合器  总线通信

      飞兆半导体公司为工业系统设计人员提供一款具有出色抗噪性能的光耦合器解决方案FOD8001,能够满足系统工程师设计稳健的(稳定的)工业现场总线网络的需求,可在更长的时间段确保低传输错误率、低系统故障率和高可靠性。飞兆半导体的高性能光耦合器使用专有的共面封装(coplanar packaging) 技术Optoplanar®,提供(业界)同级最佳的抗(干扰)噪性能。在共面工艺上集成电路和发光二极管 (LED),有助于减少输入和输出之间的封装电容,并提升抗噪性能。FOD8001在高速光耦合器开关状况下具有25kV/µs@1,500Vcm的动态共模瞬变免疫能力 (抑制比)(Common Mode Transient Immunity, CMTI) ;而静态CMTI达到40kV/µs@1,000Vcm,具有更强的抗噪能力。

      FOD8001具有出色的高带宽 (25Mbps) 和严格的脉宽失真 (6ns) (性能),能满足汽车技术现场总线通信的工业标准要求,适用于Profibus、DeviceNet、CAN、Modbus、Interbus和许多其它标准。它具有3V至5.5V的宽电源电压范围,能够轻易(很容易的)与低压设备接口,降低总体系统功耗。FOD8001亦支持 -40ºC 至 +105ºC的宽温度范围,而这对于工业环境是非常重要的。


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编辑:赵丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2009/0303/article_90.html
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