ARM推出采用32nm工艺的CORTEX处理器

2009-02-19 16:03:35来源: 电子工程世界

      2009年2月16日,ARM日前宣布,将在巴塞罗那移动世界大会(Mobile World Congress)上展示采用32nm高K金属门(HKMG)工艺技术生产的ARM处理器。它是采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金属门(HKMG)工艺的Common Platform测试芯片上构建的32nm Cortex™系列处理器核。该处理器将为ARM®半导体合作伙伴提供支持,使他们不仅能够开发最具市场竞争力的能耗性能面积优势,还能缩短产品开发周期、迅速推出产品。ARM合作伙伴将在2009年开始接触这一技术,而其全面投产则要到2010年初。

      ARM正在开发量身定制的物理IP,其目标是利用Common Platform 32/28nm HKMG技术的独特特点,使当前和未来的Cortex处理器实现最优的能耗、性能和面积。32nm芯片显示了ARM致力于提前开发先进工艺,为ARM合作伙伴迅速部署采用ARM 32nm/28nm工艺技术的产品铺平道路。

       ARM与Common Platform历经九个月协力合作,完成了此次开发。该测试芯片的成功表明了这一关键技术已得到验证,为在高级工艺节点上实现Cortex-A9和未来处理器奠定重要的基础。ARM公司营销执行副总裁Ian Drew说:“这一测试芯片在我们展示领先的ARM处理器、ARM物理IP和Common Platform工艺技术之间的技术协同效应方面非常关键,其提供了同类产品中最优秀的性能、最低的耗能和快速的产品开发周期。它还说明我们尽己所能,使合作伙伴在32/28nm工艺上尽早获得采用ARM技术的机会,特别是Cortex-A9处理器和未来处理器。”

      该芯片由ARM Cortex系列处理器组成,其中采用ARM物理IP原型库及多种测试结构,以验证多种关键技术。ARM将开发和授权一个IP设计平台,包括逻辑产品、存储器产品和接口产品,使得ARM和IBM Common Platform有机会优化产品,降低风险,缩短产品开发周期。

      三星电子基础设施设计高级副总裁Seung-Ho Hwang博士说:“我们在先进的32/28nm工艺技术中与ARM的协作,将保证广大客户能够迅速部署这种同类最优秀的技术。我们致力生产拥有先进的、别具吸引力的特性及电池工作时间更长的下一代产品。ARM技术将帮助推动三星在目前和将来开发创新的、低能耗的高性能产品。”

关键字:ARM  HKMG  Cortex处理器  能耗  性能  面积

编辑:赵丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/wltx/2009/0219/article_85.html
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